GW1N-UV9UG169C6/I5是來� Gowin Semiconductor(高云半�(dǎo)體)的一款低功�、小尺寸 FPGA 芯片。該芯片基于 55nm 工藝制程�(shè)�(jì),適用于�(duì)成本敏感和功耗要求嚴(yán)格的嵌入式系�(tǒng)。其�(nèi)部集成了豐富的邏輯資�、存�(chǔ)器塊以及 DSP 模塊,能夠滿足多種數(shù)字信�(hào)處理和控制應(yīng)用的需求�
這款 FPGA 芯片特別適合于物�(lián)�(wǎng)�(shè)�、消�(fèi)類電子產(chǎn)品、工�(yè)控制以及便攜式醫(yī)療設(shè)備等場景�
邏輯單元�9K
IO �(shù)量:124
DSP 模塊�(shù)量:40
RAM 容量�720 Kb
工作電壓�1.2V
配置模式:SPI Flash
封裝類型:UFG169
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
GW1N-UV9UG169C6/I5 提供了靈活的硬件架構(gòu)和可編程能力,主要特�(diǎn)包括�
1. 高性能與低功耗:采用先�(jìn)的工藝技�(shù),在保證性能的同�(shí)降低靜態(tài)和動(dòng)�(tài)功��
2. �(nèi)置豐富外�(shè):支持多種接口協(xié)議,例如 UART、I2C � SPI �,簡化了系統(tǒng)�(shè)�(jì)過程�
3. 快速啟�(dòng)�(shí)間:通過�(yōu)化的配置流程,確保設(shè)備能夠在短時(shí)間內(nèi)完成初始化并�(jìn)入正常運(yùn)行狀�(tài)�
4. 安全性增�(qiáng):提供加密保�(hù)功能,防止知�(shí)�(chǎn)�(quán)被非法復(fù)制或篡改�
5. 小型化封裝:UFG169 封裝使得該芯片非常適合空間受限的�(yīng)用環(huán)��
GW1N-UV9UG169C6/I5 可廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 物聯(lián)�(wǎng)終端節(jié)�(diǎn)控制
2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品的圖像處理和顯示驅(qū)�(dòng)
3. 工業(yè)自動(dòng)化中的傳感器�(shù)�(jù)采集與分�
4. �(yī)療健康領(lǐng)域的便攜式監(jiān)測儀�
5. 通信基礎(chǔ)�(shè)施中的信�(hào)�(diào)理模�
GW1N-LC6/I5