GJM1555C1H3R3DB01D是一種表面貼裝的多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于高容�、低ESR特性系�。該型號適用于高頻濾泀電源去耦以及信號耦合等應(yīng)用場�,其采用X7R介質(zhì)材料,具備出色的溫度�(wěn)定性和可靠��
此款電容器具有小型化和高性能的特點,廣泛�(yīng)用于消費電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制�(lǐng)�。產(chǎn)品符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),并支持自動化表面貼裝工��
型號:GJM1555C1H3R3DB01D
電容量:3.3μF
額定電壓�6.3V
公差:�20%
工作溫度范圍�-55� � +125�
封裝形式�1812
介質(zhì)材料:X7R
靜電容量偏差:B特性(±10%�
DC偏壓特性:良好
絕緣電阻:高
損耗因�(shù):低
GJM1555C1H3R3DB01D采用X7R類介�(zhì)材料制�,這種材料在較寬的工作溫度范圍�(nèi)�-55°C�+125°C)表�(xiàn)出良好的電容量穩(wěn)定性,且其電容量隨施加直流電壓的變化較��
該電容器具備較高的抗機械沖擊性能,適合用在高頻電路中以減少寄生效�(yīng)�
其表面貼裝設(shè)計能夠很好地適應(yīng)�(xiàn)代化大批量生�(chǎn)的SMT工藝需求,同時體積�,有助于縮小整體電路板尺寸�
此外,由于采用了先進的制造工�,GJM1555C1H3R3DB01D還具有較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),這使其非常適合用于高速開�(guān)電源和射頻電路中的濾波與去耦操��
該型號電容器主要�(yīng)用于以下場景�
1. 高速數(shù)字電路中的電源去�,以降低電源噪聲并保證系�(tǒng)�(wěn)定��
2. 射頻前端模塊中的濾波電路,如無線通信�(shè)備中的接收機和發(fā)射機部分�
3. 消費類電子產(chǎn)品,例如智能手機和平板電腦中的音頻信號處理電��
4. 工業(yè)控制和醫(yī)療設(shè)備中的精密模擬信號調(diào)理電�,如放大器輸入輸出端的耦合或旁路功能�
5. �(shù)�(jù)中心服務(wù)器和存儲系統(tǒng)的供電網(wǎng)�(luò),提供穩(wěn)定的電能供應(yīng)并抑制紋波干��
GJM1885C1H3R3KPA01D
GJM1555C1H3R3JBA01D
GJM1885C1H3R3KBB01D