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GJM1555C1H3R3DB01D 發(fā)布時間 時間�2025/6/6 9:42:39 查看 閱讀�4

GJM1555C1H3R3DB01D是一種表面貼裝的多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于高容�、低ESR特性系�。該型號適用于高頻濾泀電源去耦以及信號耦合等應(yīng)用場�,其采用X7R介質(zhì)材料,具備出色的溫度�(wěn)定性和可靠��
  此款電容器具有小型化和高性能的特點,廣泛�(yīng)用于消費電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制�(lǐng)�。產(chǎn)品符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),并支持自動化表面貼裝工��

參數(shù)

型號:GJM1555C1H3R3DB01D
  電容量:3.3μF
  額定電壓�6.3V
  公差:�20%
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  封裝形式�1812
  介質(zhì)材料:X7R
  靜電容量偏差:B特性(±10%�
  DC偏壓特性:良好
  絕緣電阻:高
  損耗因�(shù):低

特�

GJM1555C1H3R3DB01D采用X7R類介�(zhì)材料制�,這種材料在較寬的工作溫度范圍�(nèi)�-55°C�+125°C)表�(xiàn)出良好的電容量穩(wěn)定性,且其電容量隨施加直流電壓的變化較��
  該電容器具備較高的抗機械沖擊性能,適合用在高頻電路中以減少寄生效�(yīng)�
  其表面貼裝設(shè)計能夠很好地適應(yīng)�(xiàn)代化大批量生�(chǎn)的SMT工藝需求,同時體積�,有助于縮小整體電路板尺寸�
  此外,由于采用了先進的制造工�,GJM1555C1H3R3DB01D還具有較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),這使其非常適合用于高速開�(guān)電源和射頻電路中的濾波與去耦操��

�(yīng)�

該型號電容器主要�(yīng)用于以下場景�
  1. 高速數(shù)字電路中的電源去�,以降低電源噪聲并保證系�(tǒng)�(wěn)定��
  2. 射頻前端模塊中的濾波電路,如無線通信�(shè)備中的接收機和發(fā)射機部分�
  3. 消費類電子產(chǎn)品,例如智能手機和平板電腦中的音頻信號處理電��
  4. 工業(yè)控制和醫(yī)療設(shè)備中的精密模擬信號調(diào)理電�,如放大器輸入輸出端的耦合或旁路功能�
  5. �(shù)�(jù)中心服務(wù)器和存儲系統(tǒng)的供電網(wǎng)�(luò),提供穩(wěn)定的電能供應(yīng)并抑制紋波干��

替代型號

GJM1885C1H3R3KPA01D
  GJM1555C1H3R3JBA01D
  GJM1885C1H3R3KBB01D

gjm1555c1h3r3db01d推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

gjm1555c1h3r3db01d參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�19,675�(xiàn)�
  • 價格1 : �0.79000剪切帶(CT�10,000 : �0.07250卷帶(TR�
  • 系列GJM
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容3.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�� Q �,低損�
  • 等級-
  • �(yīng)�RF,微波,高頻
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0402�1005 公制�
  • 大小 / 尺寸0.039" � x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"�0.55mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-