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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > GJM0335C1HR70BB01D

GJM0335C1HR70BB01D 發(fā)布時間 時間�2025/6/5 19:46:37 查看 閱讀�9

GJM0335C1HR70BB01D 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,主要應(yīng)用于電源管理�(lǐng)�。該器件采用先進的制造工�,在開關(guān)速度、導(dǎo)通電阻和熱性能等方面表�(xiàn)出色。它適用于各種需要高效率和低損耗的場景,例� DC-DC �(zhuǎn)換器、電機驅(qū)動和負載開關(guān)�。該芯片具有良好的耐用性和�(wěn)定性,能夠滿足工業(yè)級和消費級應(yīng)用的需��
  這款 MOSFET 的設(shè)計重點在于降低功耗并提升系統(tǒng)的整體效�。通過�(yōu)化的封裝技�(shù)和內(nèi)部結(jié)�(gòu)�(shè)計,GJM0335C1HR70BB01D 實現(xiàn)了卓越的散熱性能,從而提升了其在高溫�(huán)境下的可靠性�

參數(shù)

類型:N溝道 MOSFET
  最大漏源電壓:30V
  連續(xù)漏極電流�42A
  柵極電荷�16nC
  �(dǎo)通電阻(典型值)�1.2mΩ
  工作溫度范圍�-55� � +175�
  封裝形式:TO-263 (D2PAK)

特�

1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,有助于減少傳導(dǎo)損耗,提高系統(tǒng)效率�
  2. 高電流承載能�,支持高�42A的連續(xù)漏極電流,適合大功率�(yīng)用場��
  3. �(yōu)異的熱性能,確保芯片在高溫條件下仍能保持穩(wěn)定運行�
  4. 快速開�(guān)特�,可有效降低開關(guān)損耗�
  5. 具備出色的雪崩能力和 ESD 保護功能,增強了器件的魯棒��
  6. 小型化封裝設(shè)�,便� PCB 布局和安裝,同時節(jié)省空��
  7. 寬廣的工作溫度范�,使其能夠在惡劣�(huán)境下可靠工作�

�(yīng)�

1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整��
  2. 電動工具和家用電器中的電機驅(qū)��
  3. 工業(yè)自動化設(shè)備中的負載切��
  4. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的保護電路�
  5. 汽車電子系統(tǒng)中的直流�(zhuǎn)換和配電�
  6. LED 照明�(qū)動中的高效功率控��
  7. �(shù)�(jù)中心服務(wù)器及通信�(shè)備中的電源模��

替代型號

GJM0335C1HR70BB01E, GJM0335C1HR70BB01F

gjm0335c1hr70bb01d推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

gjm0335c1hr70bb01d參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格15,000 : �0.08832卷帶(TR�
  • 系列GJM
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.7 pF
  • 容差±0.1pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�� Q �,低損�
  • 等級-
  • �(yīng)�RF,微�,高�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0201�0603 公制�
  • 大小 / 尺寸0.024" � x 0.012" 寬(0.60mm x 0.30mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.013"�0.33mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-