CC0805JKX7R9BB684是一種多層陶瓷電容器(MLCC),屬于0805封裝的表面貼裝器件。該型號由Kemet等廠商生產,采用X7R介質材料,具有良好的溫度穩(wěn)定性和高容量密度,適用于廣泛的電子應用中。它主要用于濾波、耦合、退耦和旁路等功能。
封裝:0805
額定電壓:6.3V
電容值:68pF
公差:±5%
介質材料:X7R
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
尺寸:約2.0mm x 1.25mm
CC0805JKX7R9BB684使用X7R介質材料,這種材料能夠在較寬的溫度范圍內提供穩(wěn)定的電容值變化,其電容隨溫度的變化在-55°C至+125°C范圍內保持在±15%以內。
該電容器具備較高的抗機械應力能力,并且在直流偏置下表現出相對較小的電容下降。
此外,由于其小型化設計和表面貼裝技術兼容性,使得它非常適合用于高密度PCB設計環(huán)境。
CC0805JKX7R9BB684廣泛應用于消費類電子產品、通信設備以及工業(yè)控制領域中的電源電路和信號處理電路。典型的應用場景包括音頻濾波、射頻電路中的匹配網絡、數字電路的退耦以及各種高頻電路中的信號耦合與隔離。由于其優(yōu)良的溫度特性和穩(wěn)定性,也常被用于需要長期可靠運行的系統中。
CC0805JRX7R9BB680
GRM155R60J680ME52
08056C680JAT2A