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GD25LQ64CWIGR 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/7 19:58:12 查看 閱讀�25

GD25LQ64CWIGR是來自兆易創(chuàng)新(GigaDevice)的Serial Flash存儲(chǔ)芯片,采用SPI接口�(xié)�。該芯片具有高可靠�、低功耗和快速讀取速度的特�(diǎn),廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制、通信�(shè)備及物聯(lián)�(wǎng)�(lǐng)�。其容量�64Mb�8MB�,支持多種標(biāo)�(zhǔn)SPI指令集,并具備可配置的寫保護(hù)功能�

參數(shù)

容量�64Mb (8MB)
  接口:SPI
  工作電壓�2.7V � 3.6V
  溫度范圍�-40°C � +85°C (工業(yè)�(jí))
  �(shù)�(jù)保存�(shí)間:>20�
  擦寫次數(shù)�100,000 �
  封裝形式:WLCSP (晶圓�(jí)芯片尺寸封裝)
  �(shí)鐘頻率:最� 104MHz (DTR 模式�)
  讀取延遲:最� 15ns

特�

GD25LQ64CWIGR是一款高性能的串行閃存器件,具備以下特點(diǎn)�
  1. 支持�(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O 和四 I/O 操作模式,滿足不同傳輸速率需��
  2. 具備深度掉電模式(Deep Power Down),典型功耗僅� 1μA,非常適合電池供電設(shè)��
  3. �(nèi)置硬件寫保護(hù)引腳以及軟件寫保�(hù)命令,有效防止意外編程或擦除操作�
  4. 提供靈活的地址映射方式,便于與主控單元配合使用�
  5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無鉛設(shè)�(jì)�
  6. 超小體積 WLCSP 封裝,適合空間受限的�(yīng)用場(chǎng)��

�(yīng)�

GD25LQ64CWIGR適用于需要大容量存儲(chǔ)且對(duì)功耗敏感的�(chǎn)品中,具體包括:
  1. 智能家居控制器和傳感器模塊中的固件存�(chǔ)�
  2. 可穿戴設(shè)備如智能手環(huán)、手表等的數(shù)�(jù)記錄�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)中的程序代碼存儲(chǔ)�
  4. �(yī)療器械中的日志記錄和校準(zhǔn)參數(shù)保存�
  5. 通信基站和路由器的引�(dǎo)加載程序(Bootloader)存�(chǔ)�

替代型號(hào)

GD25LQ64C、MX25L6406E、AT25SF64A

gd25lq64cwigr推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

gd25lq64cwigr參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�3,291�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �12.56000剪切帶(CT�3,000 : �8.81891卷帶(TR�
  • 系列-
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)不適用于新設(shè)�(jì)
  • 存儲(chǔ)器類�非易�
  • 存儲(chǔ)器格�閃存
  • 技�(shù)FLASH - NOR
  • 存儲(chǔ)容量64Mbit
  • 存儲(chǔ)器組�8M x 8
  • 存儲(chǔ)器接�SPI - � I/O
  • �(shí)鐘頻�120 MHz
  • 寫周期時(shí)� - �,頁(yè)2.4ms
  • 訪問�(shí)�-
  • 電壓 - 供電1.65V ~ 2V
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C(TA�
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 封裝/外殼8-WDFN 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商器件封�8-WSON�5x6�