GD25LQ256CWIG是來(lái)自兆易創(chuàng)新(GigaDevice)的高性能、低功耗SPI Flash存儲(chǔ)器。該芯片采用串行外設(shè)接口(SPI),具備高速讀寫(xiě)能力,適用于需要高可靠性和大容量存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)景。其存儲(chǔ)容量為32MB(256Mbit),支持多種工作模式和協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),能夠滿足工業(yè)、消費(fèi)電子以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求。
GD25LQ256CWIG采用了先進(jìn)的工藝技術(shù),確保在寬電壓范圍和溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí),它還具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)保護(hù)功能,包括硬件寫(xiě)保護(hù)和軟件寫(xiě)保護(hù),以防止意外的數(shù)據(jù)篡改或丟失。
容量:256Mbit
接口類型:SPI
工作電壓:1.62V至3.6V
工作溫度:-40°C至+85°C
封裝形式:WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)
數(shù)據(jù)傳輸速率:高達(dá)104MHz (Quad SPI 模式)
擦除時(shí)間:典型值 ≤ 4ms (Sector Erase), ≤ 20ms (Bulk Erase)
編程時(shí)間:典型值 ≤ 256us (Page Program)
GD25LQ256CWIG具備以下主要特性:
1. 支持標(biāo)準(zhǔn)SPI、雙I/O SPI、四I/O SPI模式,適應(yīng)不同的系統(tǒng)架構(gòu)需求。
2. 高達(dá)104MHz的工作頻率,顯著提升數(shù)據(jù)傳輸效率。
3. 提供靈活的存儲(chǔ)管理功能,例如獨(dú)立的扇區(qū)保護(hù)和一次性可編程(OTP)區(qū)域。
4. 內(nèi)置ECC(錯(cuò)誤檢查與糾正)引擎,增強(qiáng)數(shù)據(jù)完整性。
5. 具有低功耗特性,支持待機(jī)模式和深度掉電模式,有效降低能源消耗。
6. 寬工作溫度范圍,適用于惡劣環(huán)境下的應(yīng)用。
7. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且安全。
GD25LQ256CWIG廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中,具體包括:
1. 消費(fèi)類電子設(shè)備,如智能手機(jī)、平板電腦、智能音箱等。
2. 工業(yè)自動(dòng)化控制設(shè)備,例如PLC控制器、傳感器模塊等。
3. 物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備,如智能家居網(wǎng)關(guān)、安防監(jiān)控?cái)z像頭等。
4. 醫(yī)療電子設(shè)備,例如便攜式健康監(jiān)測(cè)儀、血糖儀等。
5. 汽車(chē)電子領(lǐng)域,用于信息娛樂(lè)系統(tǒng)、導(dǎo)航模塊等。
由于其高性能和可靠性,GD25LQ256CWIG成為眾多嵌入式系統(tǒng)的理想選擇。
GD25LQ256CIG, GD25LQ256EIG, W25Q256JV, MX25L25635E