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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GBLC12I-LF-T7

GBLC12I-LF-T7 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/6 11:31:50 查看 閱讀�4

GBLC12I-LF-T7是一種基于GaN(氮化鎵)技�(shù)的功率電子元�,主要用于高頻開�(guān)電源、DC-DC�(zhuǎn)換器以及高效能功率管理領(lǐng)域。該器件采用了先�(jìn)的封裝技�(shù)以提升散熱性能和電氣效�,同�(shí)具有低導(dǎo)通電阻和快速開�(guān)速度的特�(diǎn),能夠顯著降低系�(tǒng)損耗并提高整體效率�
  該型�(hào)中的各部分含義如下:GBLC代表�(chǎn)品系��12I表示額定電流�12A,LF表示�(wú)鉛環(huán)保封�,T7則指代特定的封裝形式�

參數(shù)

類型:GaN功率晶體�
  額定電壓�650V
  額定電流�12A
  �(dǎo)通電阻:8mΩ
  柵極電荷�45nC
  最大工作溫度范圍:-55℃至+175�
  封裝形式:T7(表面貼裝型�

特�

GBLC12I-LF-T7的主要特性包括:
  1. 高效性:得益于氮化鎵材料的優(yōu)異性能,其�(dǎo)通電阻較低,可有效減少導(dǎo)通損��
  2. 快速開�(guān)能力:具備高�(dá)2MHz以上的開�(guān)頻率,適合高頻應(yīng)用環(huán)��
  3. 熱穩(wěn)定性強(qiáng):采用先�(jìn)封裝�(shè)�(jì),散熱性能�(yōu)秀,能夠在高溫�(huán)境下�(wěn)定運(yùn)��
  4. 小型化設(shè)�(jì):T7封裝使得其體積小�,有助于節(jié)省電路板空間�
  5. �(huán)保特性:符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),使用無(wú)鉛封裝材��
  6. 低電磁干擾(EMI):�(yōu)化了寄生參數(shù),從而減少了高頻操作�(shí)的噪聲輻射�

�(yīng)�

GBLC12I-LF-T7廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源(SMPS):用于消費(fèi)類電子產(chǎn)�、工�(yè)�(shè)備及通信基礎(chǔ)�(shè)施中的高效電源模��
  2. DC-DC�(zhuǎn)換器:在電動(dòng)汽車、太�(yáng)能逆變器以及其他需要高效能量轉(zhuǎn)換的�(yīng)用中表現(xiàn)突出�
  3. 充電器與適配器:適用于快充技�(shù)的充電器,提供更高的效率和更小的尺寸�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化:�(qū)�(dòng)高效率電�(jī)控制和其他復(fù)雜的電力管理系統(tǒng)�
  5. �(shù)�(jù)中心供電:為�(shù)�(jù)中心服務(wù)器提供高性能電源解決方案,減少能��

替代型號(hào)

GBLC12I-HF-T7
  GBLC12I-SF-T7

gblc12i-lf-t7推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)