時間：2025/5/26 22:48:27
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GA1210Y564KBXAT31G 是一款高性能的存儲芯片，屬于 NAND Flash 類型。該芯片主要應(yīng)用于大容量數(shù)據(jù)存儲需求的場景，例如固態(tài)硬盤（SSD）、USB 閃存盤、記憶卡等。其設(shè)計(jì)優(yōu)化了讀寫速度和數(shù)據(jù)可靠性，同時支持多種接口協(xié)議以適配不同設(shè)備的需求。
該型號基于先進(jìn)的工藝技術(shù)制造，具備高密度存儲能力和較低的功耗表現(xiàn)，適合消費(fèi)級和工業(yè)級應(yīng)用。
類型：NAND Flash
容量：128GB
接口：Toggle Mode 2.0
通道數(shù)：8個CE通道
I/O電壓：1.8V
核心電壓：3.3V
封裝形式：BGA
工作溫度：-40°C 至 +85°C
擦寫壽命：3000次
GA1210Y564KBXAT31G 具備以下顯著特性：
1. 高存儲密度：采用先進(jìn)的多層單元（MLC）技術(shù)，單顆芯片即可提供高達(dá) 128GB 的存儲容量。
2. 快速傳輸：支持 Toggle Mode 2.0 接口協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá) 400 MT/s。
3. 可靠性增強(qiáng)：內(nèi)置 ECC（錯誤檢查與糾正）引擎，有效提升數(shù)據(jù)存儲的可靠性和使用壽命。
4. 低功耗設(shè)計(jì)：通過優(yōu)化電路結(jié)構(gòu)和電源管理策略，降低運(yùn)行時的功耗水平。
5. 廣泛的工作溫度范圍：能夠適應(yīng)從低溫到高溫的各種工作環(huán)境，滿足多樣化應(yīng)用場景的需求。
6. 緊湊型封裝：使用 BGA 封裝技術(shù)，節(jié)省 PCB 空間，便于小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
GA1210Y564KBXAT31G 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 固態(tài)硬盤（SSD）：作為核心存儲組件，提供高速讀寫和大容量存儲功能。
2. USB 閃存盤：用于便攜式存儲設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的快速傳輸和安全保存。
3. 記憶卡：如 microSD 卡、SD 卡等，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、相機(jī)和其他移動設(shè)備。
4. 工業(yè)控制：在需要穩(wěn)定存儲性能的工業(yè)環(huán)境中，如嵌入式系統(tǒng)或數(shù)據(jù)記錄器。
5. 消費(fèi)電子產(chǎn)品：包括智能電視、機(jī)頂盒、平板電腦等需要本地存儲的應(yīng)用場景。
GA1210Y512KBXAT31G, GA1210Y256KBXAT31G
