GA1210Y393MXJAR31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,專為高效率電源�(zhuǎn)換和電機(jī)�(qū)�(dòng)�(yīng)用而設(shè)�(jì)。該芯片采用了先�(jìn)的半�(dǎo)體制造工�,具備低�(dǎo)通電阻和快速開�(guān)特�,能夠在高頻工作條件下提供卓越的性能表現(xiàn)�
該器件適用于各種工業(yè)及消�(fèi)電子�(lǐng)�,例如開�(guān)電源、DC-DC �(zhuǎn)換器、LED �(qū)�(dòng)器以及電�(dòng)工具�。其封裝形式�(jīng)過優(yōu)�,具有良好的散熱性能和電氣穩(wěn)定性�
類型:功� MOSFET
極性:N溝道
最大漏源電壓:60V
連續(xù)漏極電流�30A
�(dǎo)通電阻(典型值)�2.5mΩ
柵極電荷�45nC
總電容(輸入電容):1800pF
最大功耗:250W
�(jié)溫范圍:-55� � +175�
封裝形式:TO-247
GA1210Y393MXJAR31G 具備以下顯著特點(diǎn)�
1. 低導(dǎo)通電阻:在額定電流條件下,其�(dǎo)通電阻僅� 2.5mΩ,從而減少了傳導(dǎo)損耗并提升了整體效��
2. 快速開�(guān)速度:得益于�(yōu)化的�(nèi)部結(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),該器件能夠?qū)崿F(xiàn)極快的開�(guān)切換,有助于降低開關(guān)損��
3. 高可靠性:通過�(yán)格的�(cè)試篩選流程,確保�(chǎn)品在極端工作條件下的�(wěn)定性和耐用性�
4. �(qiáng)大的熱管理能力:采用高效的散熱封�,可有效將熱量散�(fā)出去,防止因過熱而導(dǎo)致的失效問題�
5. 抗雪崩能力:支持一定的雪崩能量吸收,增�(qiáng)系統(tǒng)在異常情況下的保�(hù)功能�
該型�(hào)廣泛�(yīng)用于以下�(chǎng)景:
1. 開關(guān)電源(SMPS)中的主開關(guān)管或同步整流��
2. DC-DC �(zhuǎn)換器中的高頻開關(guān)元件�
3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路中的功率輸出�(jí)�
4. LED 照明系統(tǒng)的恒流控��
5. 各類電動(dòng)工具和家用電器中的功率調(diào)節(jié)單元�
IRFZ44N
STP30NF06L
FDP5800