GA1210H123MXAAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和負(fù)載切換等場(chǎng)景。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻、高效率和卓越的熱性能,能夠滿足多種工業(yè)和消費(fèi)類電子設(shè)備的需求。
此器件具備出色的開關(guān)特性和耐壓能力,適用于需要高效能和穩(wěn)定性的電路設(shè)計(jì)。其封裝形式經(jīng)過優(yōu)化,能夠有效降低寄生電感并提升散熱表現(xiàn)。
類型:MOSFET
最大漏源電壓(Vds):1200V
最大柵源電壓(Vgs):±20V
連續(xù)漏極電流(Id):10A
導(dǎo)通電阻(Rds(on)):150mΩ
總功耗(Ptot):175W
工作溫度范圍(Top):-55℃ 至 +175℃
封裝形式:TO-247
GA1210H123MXAAR31G 具有以下顯著特性:
1. 高擊穿電壓 (1200V),能夠在高壓環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。
2. 極低的導(dǎo)通電阻 (150mΩ),有助于減少傳導(dǎo)損耗,提高整體效率。
3. 快速開關(guān)速度,適合高頻應(yīng)用場(chǎng)合。
4. 內(nèi)置靜電防護(hù)功能,增強(qiáng)器件的可靠性。
5. 優(yōu)秀的熱性能,支持長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載操作。
6. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),綠色環(huán)保設(shè)計(jì)。
該芯片適用于以下典型應(yīng)用場(chǎng)景:
1. 開關(guān)電源 (SMPS) 和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器中的功率開關(guān)。
2. 工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制電路。
3. 太陽(yáng)能逆變器和其他可再生能源系統(tǒng)。
4. 電動(dòng)車充電裝置及電池管理系統(tǒng)。
5. 各種負(fù)載切換和保護(hù)電路。
6. 高壓大電流環(huán)境下的功率調(diào)節(jié)與管理。
IRGB14C40DPBF
FCH06N120
CSD18540KCS