GA1210A121KXAAR31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,專為高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該器件采用先進(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)關(guān)特性,適合用于開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、DC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用場(chǎng)景。
這款芯片在設(shè)計(jì)上注重效率與可靠性,能夠有效降低能量損耗并提升系統(tǒng)性能。其封裝形式和電氣參數(shù)經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可以滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化和高效能的需求。
型號(hào):GA1210A121KXAAR31G
類型:N溝道 MOSFET
工作電壓:120V
最大電流:40A
導(dǎo)通電阻:1.2mΩ
柵極電荷:65nC
漏源擊穿電壓:120V
連續(xù)漏極電流:40A
功耗:288W
封裝:TO-247-3
工作溫度范圍:-55℃ 至 +175℃
GA1210A121KXAAR31G 的主要特性包括:
1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),確保高效率和較低的發(fā)熱。
2. 快速開(kāi)關(guān)能力,適用于高頻操作環(huán)境。
3. 高雪崩能量能力,提高了器件的魯棒性和抗干擾性能。
4. 采用DPAK或TO-247-3封裝,提供出色的散熱性能。
5. 具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和電氣穩(wěn)定性,可長(zhǎng)期可靠運(yùn)行。
6. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且兼容無(wú)鉛焊接工藝。
這些特性使得該芯片成為需要高效功率管理的應(yīng)用的理想選擇。
GA1210A121KXAAR31G 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 開(kāi)關(guān)電源(SMPS)
2. DC-DC轉(zhuǎn)換器
3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)
4. 工業(yè)控制
5. 太陽(yáng)能逆變器
6. 電動(dòng)車充電系統(tǒng)
7. LED驅(qū)動(dòng)器
由于其卓越的性能,這款芯片特別適合要求高效率和高可靠性的應(yīng)用場(chǎng)景。
GA1210A121KXAAR31G-A, IRFZ44N, FDP5500