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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206Y272KBJBR31G

GA1206Y272KBJBR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/6 16:57:59 查看 閱讀�5

GA1206Y272KBJBR31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器(MLCC),屬于高可靠性和高品�(zhì)系列,廣泛應(yīng)用于需要穩(wěn)定性和高頻性能的電子設(shè)備中。該型號(hào)采用X7R介質(zhì)材料,具有溫度特性優(yōu)�、容量穩(wěn)定性高的特�(diǎn),適用于各種工業(yè)和消�(fèi)類電子產(chǎn)品�
  其封裝尺寸為1206(英制),對(duì)�(yīng)公制尺寸�3216,適合自�(dòng)貼裝工藝,同�(shí)能夠承受較高的電流紋波和電壓波動(dòng),確保電路在�(fù)雜環(huán)境下的正常運(yùn)行�

參數(shù)

封裝�1206�3216�
  介質(zhì)類型:X7R
  �(biāo)稱容量:2.7nF
  額定電壓�50V
  容差:�20%
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  ESR(等效串�(lián)電阻):�0.05Ω
  DF(耗散因數(shù)):�2%
  高度:≤0.9mm

特�

GA1206Y272KBJBR31G 的主要特性包括:
  1. 使用X7R介質(zhì)材料,具備優(yōu)秀的溫度補(bǔ)償能�,能夠在寬溫范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容量�
  2. 高品�(zhì)的制造工藝使其具有較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和耗散因數(shù)(DF�,非常適合高頻應(yīng)用�
  3. 貼片式設(shè)�(jì)支持高效的SMT生產(chǎn)工藝,提高了裝配效率�
  4. 可靠性高,符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),滿足環(huán)保要��
  5. 在電源濾泀信�(hào)耦合和去耦等�(yīng)用場(chǎng)景下表現(xiàn)出色,適�(yīng)多種�(fù)雜的電路需求�

�(yīng)�

該型�(hào)廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)控制�
  2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能手機(jī)、平板電腦及筆記本電腦中的高頻電��
  3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備中的射頻前端模塊和電源管理電路�
  4. �(yī)療設(shè)備中的精密信�(hào)采集與處��
  5. 汽車電子系統(tǒng)中的噪聲抑制和電源穩(wěn)定性提升�
  6. LED�(qū)�(dòng)器和其他低功耗應(yīng)用中的去耦電��

替代型號(hào)

GA1206Y272KBABR31G
  GA1206Y272KBBAR31G
  GRM32CR71E272KA12L

ga1206y272kbjbr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容2700 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-