GA1206A822GBBBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用先進(jìn)的制造工藝以確保高效率和低導(dǎo)通電阻。該芯片廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動、逆變器以及其他需要高效功率轉(zhuǎn)換的場景。其封裝形式和電氣性能使其在高電流和高頻率應(yīng)用中表現(xiàn)出色。
該型號是針對工業(yè)級和汽車級應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,具有出色的耐用性和可靠性。通過降低功耗并提高系統(tǒng)效率,它成為許多現(xiàn)代電子設(shè)備中的關(guān)鍵元器件。
最大漏源電壓:60V
連續(xù)漏極電流:82A
導(dǎo)通電阻:2.2mΩ
柵極電荷:125nC
總電容:2200pF
工作溫度范圍:-40℃ 至 175℃
封裝類型:D2PAK(TO-263)
GA1206A822GBBBR31G 具有以下主要特性:
1. 極低的導(dǎo)通電阻(2.2mΩ),有助于減少功率損耗并提升整體系統(tǒng)效率。
2. 高電流處理能力(82A),適合大功率應(yīng)用環(huán)境。
3. 工作溫度范圍寬(-40℃ 至 175℃),適應(yīng)極端條件下的運(yùn)行需求。
4. 小型化封裝設(shè)計(jì)(D2PAK/TO-263),節(jié)省PCB空間同時(shí)具備良好的散熱性能。
5. 快速開關(guān)特性,支持高頻操作,降低電磁干擾和能量損失。
6. 高可靠性與長壽命,特別適合要求嚴(yán)苛的工業(yè)及汽車領(lǐng)域。
該芯片適用于以下應(yīng)用場景:
1. 開關(guān)模式電源(SMPS)和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。
2. 汽車電子系統(tǒng),如電動助力轉(zhuǎn)向(EPS)、制動系統(tǒng)等。
3. 電機(jī)驅(qū)動電路,尤其是需要大電流支持的無刷直流電機(jī)(BLDC)。
4. 太陽能逆變器和其他可再生能源相關(guān)設(shè)備。
5. LED 驅(qū)動器和照明控制系統(tǒng)。
6. 各類工業(yè)自動化設(shè)備中的功率管理模塊。
GA1206A822GBBBR29G
IRFZ44N
FDP8870
IXTH80N10L2