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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206A5R6CXABP31G

GA1206A5R6CXABP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 17:41:32 查看 閱讀�18

GA1206A5R6CXABP31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,廣泛應(yīng)用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)和開(kāi)�(guān)電路等領(lǐng)�。該芯片具有低導(dǎo)通電�、高�(kāi)�(guān)速度和良好的熱性能等特�,適用于需要高效能和穩(wěn)定性的電子�(shè)��
  該型�(hào)具體屬于 N 溝道增強(qiáng)� MOSFET,采用先�(jìn)的制造工藝以�(yōu)化其在高頻和大電流環(huán)境下的表�(xiàn)。其封裝形式為行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)類型,便于安裝與集成到各� PCB 板設(shè)�(jì)��

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  最大柵源電壓:±20V
  持續(xù)漏極電流�40A
  �(dǎo)通電阻(典型值)�4.5mΩ
  總功耗:280W
  工作溫度范圍�-55� � +175�
  封裝形式:TO-247

特�

GA1206A5R6CXABP31G 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
  1. 極低的導(dǎo)通電� (Rds(on)),能夠在高電流條件下顯著減少功率損�,提升整體效率�
  2. 高速開(kāi)�(guān)能力,支持高� PWM �(yīng)用場(chǎng)景,適合�(fù)雜的電源�(zhuǎn)換系�(tǒng)�
  3. 出色的熱�(wěn)定性,即使在高溫環(huán)境下也能保持可靠的性能�
  4. �(nèi)� ESD 保護(hù)功能,提高器件對(duì)靜電放電的耐受能力�
  5. 小尺寸封裝,易于集成到緊湊型�(shè)�(jì)��
  6. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無(wú)鉛設(shè)�(jì)�

�(yīng)�

這款功率 MOSFET 廣泛用于多種工業(yè)和消�(fèi)類電子產(chǎn)品中,具體應(yīng)用包括但不限于:
  1. �(kāi)�(guān)電源 (SMPS) � DC-DC �(zhuǎn)換器中的主開(kāi)�(guān)元件�
  2. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路,例如步�(jìn)電機(jī)、無(wú)刷直流電�(jī) (BLDC) 控制�
  3. 電池管理系統(tǒng) (BMS),用于充放電控制和保�(hù)�
  4. 太陽(yáng)能逆變器中的功率調(diào)節(jié)模塊�
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載切換和保護(hù)電路�
  6. LED �(qū)�(dòng)電路,提供精確的電流控制�

替代型號(hào)

GA1206A5R6CXABP32G, IRFZ44N, FDP5500

ga1206a5r6cxabp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容5.6 pF
  • 容差±0.25pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-