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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206A471FXCBT31G

GA1206A471FXCBT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/6 12:05:56 查看 閱讀�3

GA1206A471FXCBT31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,主要用于開(kāi)�(guān)電源、DC-DC �(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)等應(yīng)用領(lǐng)�。該芯片采用先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制造,具有低導(dǎo)通電�、高�(kāi)�(guān)速度和出色的熱性能,能夠有效提高系�(tǒng)效率并降低功��
  此器件屬� N 溝道增強(qiáng)� MOSFET,其封裝形式� TO-263(DPAK�,具備較高的電流承載能力和良好的散熱特�,適用于各種需要高效功率轉(zhuǎn)換的�(yīng)用場(chǎng)景�

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流�47A
  �(dǎo)通電阻:1.5mΩ
  柵極電荷�80nC
  �(kāi)�(guān)�(shí)間:ton=12ns, toff=15ns
  工作�(jié)溫范圍:-55� � +175�

特�

GA1206A471FXCBT31G 具有以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,在額定條件下僅� 1.5mΩ,可顯著降低傳導(dǎo)損��
  2. 高電流處理能力,支持高達(dá) 47A 的連續(xù)漏極電流,滿足大功率�(yīng)用需��
  3. 快速開(kāi)�(guān)性能,柵極電�?�?0nC�,有助于減少�(kāi)�(guān)損��
  4. 采用 TO-263 封裝,提供優(yōu)異的散熱性能和機(jī)械穩(wěn)定��
  5. 寬廣的工作結(jié)溫范圍(-55� � +175℃),適�(yīng)多種�(huán)境條件下的運(yùn)行需求�
  6. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且可靠�

�(yīng)�

GA1206A471FXCBT31G 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS)設(shè)�(jì),用于提高效率和功率密度�
  2. DC-DC �(zhuǎn)換器中的功率�(jí)�(kāi)�(guān)元件,支持高效的電壓�(diào)節(jié)�
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路,實(shí)�(xiàn)�(duì)直流�(wú)刷電�(jī)或其他類(lèi)型電�(jī)的精�(zhǔn)控制�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載切換和保護(hù)功能�
  5. 汽車(chē)電子系統(tǒng)中要求高可靠性及大電流處理能力的�(chǎng)��

替代型號(hào)

GA1206A470FXCBT31G, IRFZ44N, FDP15U20AEE

ga1206a471fxcbt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容470 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定200V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-