GA1206A180GBABT31G 是一款高性能的工�(yè)� NAND 閃存芯片,主要用于存儲系�(tǒng)中的�(shù)�(jù)存儲解決方案。該芯片采用先�(jìn)的制程工�,提供高可靠性和大容量的�(shù)�(jù)存儲能力,廣泛應(yīng)用于嵌入式設(shè)備、工�(yè)控制、網(wǎng)�(luò)通信等領(lǐng)域�
這款芯片支持�(biāo)�(zhǔn)� ONFI(Open NAND Flash Interface)接口協(xié)�,具備快速的�(shù)�(jù)讀寫能力和低功耗特�。其封裝形式� BGA(Ball Grid Array�,適合高密度�(shè)�(jì)和自�(dòng)化生�(chǎn)�
容量�128GB
接口類型:ONFI 4.0
工作電壓�1.8V / 3.3V
�(shù)�(jù)傳輸速率�400MB/s
封裝形式:BGA
工作溫度范圍�-40� � +85�
擦寫壽命�3000�
位寬�8�/16位可�
引腳�(shù)�100
存儲單元技�(shù):MLC
GA1206A180GBABT31G 具有以下顯著特性:
1. 高可靠性:采用 MLC(多層單元)技�(shù),具有較高的�(shù)�(jù)保留�(shí)間和擦寫壽命,適用于�(guān)鍵任�(wù)�(yīng)��
2. 快速性能:支� ONFI 4.0 接口�(xié)�,提供高�(dá) 400MB/s 的數(shù)�(jù)傳輸速度,能夠滿足高性能存儲需求�
3. 低功耗設(shè)�(jì):在待機(jī)模式下功耗極�,非常適合對功耗敏感的�(yīng)用場��
4. 廣泛的工作溫度范圍:支持工業(yè)級溫度范� -40� � +85�,確保在極端�(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行�
5. 易于集成:采� BGA 封裝,引腳布局緊湊,便于與各種嵌入式系�(tǒng)集成�
6. �(shù)�(jù)保護(hù)�(jī)制:�(nèi)� ECC(Error Correction Code)功能,能夠有效糾正�(shù)�(jù)�(cuò)�,提升數(shù)�(jù)完整��
GA1206A180GBABT31G 芯片適用于多種工�(yè)和商�(yè)�(yīng)用場景,包括但不限于�
1. 嵌入式系�(tǒng):用于工�(yè)�(jì)算機(jī)、路由器、交換機(jī)等設(shè)備的固件和數(shù)�(jù)存儲�
2. 工業(yè)控制:支持實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)記錄和程序存�,廣泛應(yīng)用于 PLC � CNC 系統(tǒng)�
3. 汽車電子:適合作為車載信息娛樂系�(tǒng)和駕駛輔助系�(tǒng)的存儲介�(zhì)�
4. �(yī)療設(shè)備:用于�(yī)療成像設(shè)備和診斷儀器中的數(shù)�(jù)存儲�
5. 物聯(lián)�(wǎng)終端:作� IoT �(shè)備的�(shù)�(jù)存儲核心組件,支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和�(shù)�(jù)采集�
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