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GA0805Y821MXJBP31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/22 20:58:19 查看 閱讀:13

GA0805Y821MXJBP31G 是一款高性能的存儲(chǔ)芯片,屬于 NAND Flash 類型。該型號采用先進(jìn)的制程工藝制造,具有高密度、低功耗和快速讀寫的特點(diǎn)。其主要應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、嵌入式系統(tǒng)以及工業(yè)控制設(shè)備等。這款芯片通過優(yōu)化設(shè)計(jì),能夠在多種復(fù)雜環(huán)境下保持穩(wěn)定性能,同時(shí)支持多種接口協(xié)議以適應(yīng)不同的應(yīng)用場景。

參數(shù)

容量:8Gb
  工作電壓:2.7V 至 3.6V
  接口類型:Toggle DDR 2.0
  數(shù)據(jù)傳輸速率:400MT/s
  封裝形式:WL-CSP (16mm x 12mm)
  工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
  擦寫周期:3000 次

特性

GA0805Y821MXJBP31G 的核心優(yōu)勢在于其高可靠性和高效能表現(xiàn)。
  1. 它采用了先進(jìn)的 Toggle DDR 2.0 接口技術(shù),能夠顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速度,滿足高速讀寫需求。
  2. 芯片內(nèi)置 ECC(Error Correction Code)引擎,可以有效糾正數(shù)據(jù)錯(cuò)誤,確保數(shù)據(jù)完整性。
  3. 支持 ONFI(Open NAND Flash Interface)標(biāo)準(zhǔn),便于與其他系統(tǒng)的兼容性對接。
  4. 在低功耗模式下運(yùn)行時(shí),可進(jìn)一步延長電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。
  5. 內(nèi)置壞塊管理功能,減少因硬件缺陷導(dǎo)致的數(shù)據(jù)丟失風(fēng)險(xiǎn)。
  6. 提供寬泛的工作溫度范圍,使其適合應(yīng)用于極端環(huán)境下的工業(yè)場景。

應(yīng)用

該芯片適用于多種需要大容量存儲(chǔ)的應(yīng)用場合,例如:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦中的內(nèi)部存儲(chǔ)模塊。
  2. 可穿戴設(shè)備和其他便攜式電子產(chǎn)品的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
  3. 嵌入式系統(tǒng)中作為主存儲(chǔ)器使用。
  4. 工業(yè)控制設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)記錄與緩存。
  5. 數(shù)碼相機(jī)、行車記錄儀等需要持續(xù)記錄視頻的應(yīng)用。
  6. SSD 固態(tài)硬盤的核心組件之一。

替代型號

GA0805Y821MXJBP32G
  GA0805Y821MXJBP33G
  GA1605Y821MXJBP31G

ga0805y821mxjbp31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容820 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-