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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0805Y563MXJBC31G

GA0805Y563MXJBC31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/6 14:01:12 查看 閱讀�3

GA0805Y563MXJBC31G 是一款高性能的存�(chǔ)芯片,主要用于嵌入式系統(tǒng)和工�(yè)控制�(lǐng)�。該芯片采用了先�(jìn)的制造工藝,在數(shù)�(jù)存儲(chǔ)密度、訪(fǎng)�(wèn)速度和可靠性方面表�(xiàn)出色。其�(dú)特的封裝�(shè)�(jì)使其在緊湊型�(shè)備中具有廣泛的應(yīng)用價(jià)��

參數(shù)

�(chǎn)品類(lèi)型:存儲(chǔ)芯片
  容量�512Mb
  接口�(lèi)型:SPI
  工作電壓�1.7V�3.6V
  工作溫度范圍�-40℃至+85�
  封裝形式:BGA
  引腳�(shù)�24
  �(shù)�(jù)�(fǎng)�(wèn)�(shí)間:35ns
  擦寫(xiě)次數(shù)�100,000�
  �(shù)�(jù)保存�(shí)間:20�

特�

GA0805Y563MXJBC31G 芯片采用串行外設(shè)接口(SPI),具有低引腳數(shù)和高傳輸速率的特�(diǎn),適合于需要節(jié)省電路板空間的設(shè)�(jì)�
  該芯片具備快速的�(shù)�(jù)存取能力,能夠滿(mǎn)足實(shí)�(shí)�(yīng)用的需��
  同時(shí),它還集成了多種保護(hù)�(jī)�,如自動(dòng)地址增量、硬件寫(xiě)保護(hù)等,以確保數(shù)�(jù)的安全性和完整��
  另外,該芯片支持多種工作模式,包括標(biāo)�(zhǔn)模式、雙IO模式和四IO模式,從而�(jìn)一步提升了�(shù)�(jù)傳輸效率�

�(yīng)�

GA0805Y563MXJBC31G 主要�(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化控�、醫(yī)療設(shè)�、通信系統(tǒng)和消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品等�(lǐng)域�
  在工�(yè)自動(dòng)化控制中,該芯片可以用來(lái)存儲(chǔ)程序代碼和關(guān)鍵數(shù)�(jù),為系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行提供保��
  在醫(yī)療設(shè)備中,它可以用于保存患者的診斷信息和治療方案�
  此外,它還適用于各種便攜式消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)�,如�(shù)碼相�(jī)、電子書(shū)閱讀器等,用以存�(chǔ)用戶(hù)�(shù)�(jù)和媒體文��

替代型號(hào)

GA0805Y563MXJAC21G
  GA0805Y563MXJBC11G
  GA0805Y563MXJDC31G

ga0805y563mxjbc31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.056 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-