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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0805Y274MBXBR31G

GA0805Y274MBXBR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/25 18:06:36 查看 閱讀�34

GA0805Y274MBXBR31G 是一款高性能的射頻功率放大器芯片,主要用于無(wú)線通信�(lǐng)�。該芯片具有高線性度、高效率和低失真的特�(diǎn),適用于多種射頻信號(hào)的放大需�。其�(shè)�(jì)針對(duì)的是高頻段的�(yīng)用場(chǎng)�,能夠滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)�(duì)信號(hào)�(zhì)量和傳輸距離的要��
  該芯片采用了先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制�,確保了在寬頻率范圍�(nèi)的穩(wěn)定性能表現(xiàn)�

參數(shù)

型號(hào):GA0805Y274MBXBR31G
  工作頻率�3.4GHz - 3.6GHz
  增益�27dB
  輸出功率(P1dB):31dBm
  效率�45%
  電源電壓�5V
  靜態(tài)電流�400mA
  封裝形式:QFN-16
  工作溫度范圍�-40� � +85�

特�

GA0805Y274MBXBR31G 具備以下顯著特性:
  1. 高增益:提供高達(dá)27dB的增�,確保信�(hào)的有效放��
  2. 高輸出功率:能夠�1dB壓縮�(diǎn)�(dá)�31dBm的輸出功�,滿足大功率�(yīng)用場(chǎng)景的需��
  3. 高,芯片的工作效率可�(dá)45%,降低了系統(tǒng)的功耗需��
  4. �(wěn)定性:采用�(nèi)部匹配網(wǎng)�(luò)�(shè)�(jì),簡(jiǎn)化了外部電路�(shè)�(jì),同�(shí)提高了整體系�(tǒng)的穩(wěn)定性�
  5. 寬帶支持:覆�3.4GHz�3.6GHz的頻率范�,適�(yīng)多種�(wú)線通信�(xié)議和�(biāo)�(zhǔn)�
  6. 小型化設(shè)�(jì):QFN-16封裝形式有效節(jié)省PCB空間,適合緊湊型�(shè)�(jì)需��

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(wú)線通信基站:作為射頻前端的核心器件,用于增�(qiáng)信號(hào)覆蓋范圍�
  2. Wi-Fi路由器和接入�(diǎn):提升Wi-Fi�(shè)備的傳輸距離和連接�(zhì)��
  3. �(chē)載通信系統(tǒng):支持車(chē)�(lián)�(wǎng)中的�(shù)�(jù)傳輸和通信功能�
  4. 工業(yè)物聯(lián)�(wǎng)(IIoT):為工�(yè)�(jí)�(shè)備提供可靠的�(yuǎn)距離�(wú)線通信能力�
  5. 軍事與航空航天:在高可靠性要求的�(yīng)用場(chǎng)景中,提供穩(wěn)定的射頻信號(hào)放大功能�

替代型號(hào)

GA0805Y274MBXBR32G, GA0805Y274MBXBR33G

ga0805y274mbxbr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.27 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-