MT5C1009C-55L/883 是一款高性能的存�(chǔ)器芯片,主要�(yīng)用于需要高可靠性和�(wěn)定性的�(chǎng)景。該芯片屬于 SRAM(靜�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)系列,采� CMOS 工藝制造,具備低功耗和高速讀�(xiě)的特�(diǎn)。其�(shè)�(jì)符合軍用�(biāo)�(zhǔn) (MIL-STD-883),能夠在極端�(huán)境下正常�(yùn)�,適用于航天、軍工以及工�(yè)控制�(lǐng)��
類型:SRAM
容量�1Mb (128K x 8)
封裝形式:陶瓷扁平封� (Ceramic Flatpack)
引腳�(shù)�44
工作電壓�5V ± 0.25V
�(shù)�(jù)訪問(wèn)�(shí)間:55ns
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
存儲(chǔ)周期:無(wú)刷新要求
接口類型:并行接�
MT5C1009C-55L/883 的關(guān)鍵特性包括:
1. 高可靠性:滿足 MIL-STD-883 �(biāo)�(zhǔn),經(jīng)�(guò)�(yán)格的�(huán)境測(cè)�,適用于惡劣條件下的�(yīng)��
2. 快速數(shù)�(jù)傳輸�55ns 的訪�(wèn)�(shí)間確保了高效的性能表現(xiàn)�
3. 寬工作溫度范圍:能夠承受 -55°C � +125°C 的極端溫度變�,適合戶外或特殊�(huán)境使用�
4. 低功耗設(shè)�(jì):在保持高性能的同�(shí)�(yōu)化了功�,降低了系統(tǒng)整體能耗�
5. 并行接口支持:提供簡(jiǎn)單快速的�(shù)�(jù)交換能力,兼容多種處理器架構(gòu)�
6. 軍工�(jí)封裝:陶瓷材料封裝增�(qiáng)抗干擾能�,同�(shí)提高散熱效率�
這款芯片廣泛用于以下�(lǐng)域:
1. 航空航天:如�(wèi)星通信系統(tǒng)中的臨時(shí)�(shù)�(jù)緩存�
2. 軍事�(shè)備:雷達(dá)系統(tǒng)、制�(dǎo)裝置以及其他�(duì)�(shí)�(shí)性要求較高的�(chǎng)��
3. 工業(yè)自動(dòng)化:用于控制模塊中作為程序或�(shù)�(jù)緩沖區(qū)�
4. �(yī)療器械:高端成像�(shè)備中的圖像處理單��
5. 科學(xué)研究:粒子加速器等復(fù)雜實(shí)�(yàn)裝置的數(shù)�(jù)采集與分析系�(tǒng)�
CY7C1009CV35, AS6C1009-55PC, MB81C1009BM-55