GA0805Y103MBABR31G 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于貼片式電容,廣泛應(yīng)用于電子電路中的濾波、耦合和旁路等功能。該型號(hào)采用 Y5V 溫度特性材料制成,適用于需要低成本和高容量的應(yīng)用場(chǎng)景,但其溫度穩(wěn)定性和直流偏置特性相對(duì)一般。此電容的外形尺寸為 0805 英寸標(biāo)準(zhǔn)封裝,適合表面貼裝技術(shù) (SMT) 的生產(chǎn)流程。
該型號(hào)的具體參數(shù)與性能由制造廠商定義,通常具有較高的容值和電壓范圍,適合消費(fèi)類電子產(chǎn)品和通用工業(yè)應(yīng)用。
封裝:0805
電容值:10uF
額定電壓:6.3V
耐壓等級(jí):6.3V
工作溫度范圍:-30℃ 至 +85℃
ESR(等效串聯(lián)電阻):根據(jù)頻率不同而變化
DC 偏置特性:存在顯著容量下降
溫度特性:Y5V
GA0805Y103MBABR31G 具有以下主要特點(diǎn):
1. 高容量密度:在小體積封裝中提供較大的電容值,適合空間受限的設(shè)計(jì)。
2. 表面貼裝:使用 SMT 技術(shù)安裝,提高了生產(chǎn)的自動(dòng)化程度和可靠性。
3. 成本效益:基于 Y5V 材料的電容器成本較低,適用于對(duì)價(jià)格敏感的應(yīng)用。
4. 穩(wěn)定性一般:由于采用 Y5V 材料,其溫度特性和直流偏置下的容量穩(wěn)定性相對(duì)較差,需在設(shè)計(jì)時(shí)考慮補(bǔ)償措施。
5. 尺寸緊湊:0805 封裝使其非常適合小型化和輕量化設(shè)備的需求。
這種電容器適用于多種電子設(shè)備中的低頻信號(hào)處理和電源管理場(chǎng)景,例如:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:電視、音響設(shè)備、家用電器等。
2. 電源電路:用于去耦、濾波和儲(chǔ)能功能。
3. 工業(yè)控制:簡(jiǎn)單的工業(yè)級(jí)控制板中的旁路電容。
4. 通信設(shè)備:音頻放大器、濾波網(wǎng)絡(luò)等。
需要注意的是,由于其 Y5V 材料限制,在高溫或高精度要求的場(chǎng)合可能需要選擇更高性能的替代產(chǎn)品。
GA0805Y103MBAJR31G, Kemet C0805C105K4RACTU, Taiyo Yuden TMJ105BM103K