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GA0805H822MXBBP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 19:42:07 查看 閱讀�11

GA0805H822MXBBP31G是一款高性能的存�(chǔ)芯片,屬于NOR Flash系列。該芯片采用先�(jìn)的制造工藝,具備高可靠�、低功耗和快速讀取速度等特�(diǎn)。其主要�(yīng)用于需要頻繁擦寫和高速數(shù)�(jù)訪問的場(chǎng)�,例如消�(fèi)電子、通信�(shè)�、工�(yè)控制等領(lǐng)域�
  該芯片內(nèi)置了多種功能模塊,支持靈活的編程和擦除操�,并且具有較�(qiáng)的抗干擾能力,能夠在惡劣�(huán)境下�(wěn)定工��

參數(shù)

容量�512Mb
  接口類型:SPI
  工作電壓�1.65V�3.6V
  工作溫度范圍�-40°C�+125°C
  封裝形式:BGA
  �(shù)�(jù)保持�(shí)間:20�
  擦寫次數(shù)�100,000�
  讀取速度:最�104MHz
  待機(jī)功耗:小于1μA

特�

GA0805H822MXBBP31G采用了串行外�(shè)接口(SPI)�(jìn)行數(shù)�(jù)傳輸,簡(jiǎn)化了電路�(shè)�(jì)并減少了引腳�(shù)量。同�(shí),它支持多種工作模式,包括標(biāo)�(zhǔn)模式、雙IO模式和四IO模式,以滿足不同�(yīng)用場(chǎng)景的需求�
  此外,該芯片還集成了多項(xiàng)保護(hù)功能,例如自�(dòng)地址增量、軟件寫保護(hù)和硬件寫保護(hù)�,有效防止誤操作�(dǎo)致的�(shù)�(jù)丟失�
  在性能方面,GA0805H822MXBBP31G具有極快的讀取速度和較低的功�,非常適合對(duì)�(shí)�(shí)性和能效要求較高的系�(tǒng)。其寬廣的工作溫度范圍也使得該芯片能夠適�(yīng)各種�(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用需��

�(yīng)�

GA0805H822MXBBP31G廣泛�(yīng)用于嵌入式系�(tǒng)中,例如�(wǎng)�(luò)路由�、智能家�、工�(yè)控制器和汽車電子�。其大容量存�(chǔ)能力和高效的�(shù)�(jù)管理�(jī)制使其成為代碼存�(chǔ)和配置文件保存的理想選擇�
  此外,由于其低功耗特性和�(zhǎng)壽命,該芯片也非常適合電池供電的便攜式設(shè)�,如可穿戴設(shè)備和手持終端��
  在物�(lián)�(wǎng)�(lǐng)�,GA0805H822MXBBP31G可以作為主控芯片的外部存�(chǔ)�,用于存放固件程序和�(yùn)行時(shí)�(shù)�(jù),為系統(tǒng)的正常運(yùn)�(zhuǎn)提供可靠保障�

替代型號(hào)

GA0805H822MXBBP32G
  GA0805H822MXBBP33G
  W25Q512JVSSIG00
  SST26VF064B-70-4C-PHE

ga0805h822mxbbp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容8200 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-