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GA0805H681KXABC31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 18:30:30 查看 閱讀�10

GA0805H681KXABC31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,廣泛應(yīng)用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)以及開關(guān)電路等領(lǐng)�。該器件采用先�(jìn)的半�(dǎo)體制造工藝,具備低導(dǎo)通電阻和高開�(guān)速度的特�(diǎn),能夠有效降低功耗并提高系統(tǒng)效率�
  此型號中的特定編碼表示其封裝形式、電氣參�(shù)和工作條件等詳細(xì)信息,適用于工業(yè)級及消費(fèi)類電子產(chǎn)品的�(shè)�(jì)需��

參數(shù)

類型:N溝道增強(qiáng)型MOSFET
  最大漏源電�(Vds)�60V
  最大柵源電�(Vgs):�20V
  持續(xù)漏極電流(Id)�5A
  �(dǎo)通電�(Rds(on))�40mΩ(典型值,@Vgs=10V�
  總功�(Ptot)�1.2W
  �(jié)溫范�(Tj)�-55℃至+150�
  封裝形式:TO-252(DPAK)

特�

GA0805H681KXABC31G具有以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電�,有助于減少傳導(dǎo)損�,提升整體效率�
  2. 快速開�(guān)能力,適合高頻應(yīng)用場�,可有效降低開關(guān)損耗�
  3. 高雪崩能量耐受能力,增�(qiáng)了器件在異常情況下的可靠��
  4. �(yōu)化的熱性能�(shè)�(jì),確保在高溫�(huán)境下�(wěn)定運(yùn)��
  5. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且支持無鉛焊接工藝�
  6. 小型化封�,便于PCB布局和節(jié)省空��

�(yīng)�

該型號的MOSFET主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流或主開關(guān)��
  2. 直流-直流�(zhuǎn)換器(DC-DC Converter)的核心功率元��
  3. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的充放電控制開�(guān)�
  4. 各類電機(jī)�(qū)�(dòng)電路中的功率輸出��
  5. 消費(fèi)電子�(chǎn)品如筆記本電腦適配器、手�(jī)充電器等的功率調(diào)節(jié)部分�
  6. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中涉及高低電平切換的場��

替代型號

GA0805H681KXABC32G, IRF540N, FQP17N06

ga0805h681kxabc31g推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

ga0805h681kxabc31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容680 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-