GA0805H472MBBBT31G 是一款高精度貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC),采用X7R介質(zhì)材料制造,具有�(yōu)良的溫度�(wěn)定性和頻率特性。該型號廣泛�(yīng)用于各種消費(fèi)電子、通信�(shè)備和工業(yè)控制�(lǐng)�,適合在需要高可靠性和高性能的電路中使用�
其設(shè)�(jì)符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),支持無鉛焊接工�,適用于表面貼裝技�(shù) (SMT) 生產(chǎn)��
容量�0.47μF
額定電壓�50V
尺寸�0805英寸�2.0mm x 1.25mm�
公差:�10%
工作溫度范圍�-55℃至+125�
介質(zhì)材料:X7R
封裝類型:表面貼�
終端材料:錫/鉛合�
GA0805H472MBBBT31G 具有以下主要特性:
1. 高穩(wěn)定性:由于采用了X7R介質(zhì)材料,這款電容器能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容值�
2. 小型化設(shè)�(jì)�0805封裝使其非常適合于空間受限的�(yīng)用場��
3. 高可靠性:通過�(yán)格的生產(chǎn)工藝控制和質(zhì)量檢測流程,確保�(chǎn)品在長期使用中的高可靠��
4. 寬泛的工作溫度范圍:能夠適應(yīng)從低溫到高溫的各種環(huán)境條件,滿足多樣化應(yīng)用需��
5. 良好的頻率響�(yīng):即使在高頻條件下也能維持較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串�(lián)電感(ESL)�
該型號電容器適用于多種應(yīng)用場�,包括但不限于:
1. 濾波:用于電源濾波電�,以消除噪聲并提高電源質(zhì)量�
2. 耦合與去耦:在模擬和�(shù)字電路中提供信號耦合或去耦功��
3. 旁路:為微處理器和其他集成電路提供穩(wěn)定的電源電壓�
4. 匹配�(wǎng)�(luò):在射頻和無線通信系統(tǒng)中�(jìn)行阻抗匹��
5. 工業(yè)自動化:如電�(jī)�(qū)動器、傳感器接口等電路中的關(guān)鍵元��
GA0805H472MBBT26M, Kemet C0805C473K4RACTU, TDK C1608X7R1C474K125AA