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GA0805H222JBBBR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/15 17:34:59 查看 閱讀�15

GA0805H222JBBBR31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,主要應(yīng)用于開關(guān)電源、DC-DC �(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)等場(chǎng)�。該器件采用先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電阻和高開�(guān)速度的特�(diǎn),能夠顯著提升電路效率并降低功耗�
  該型�(hào)屬于 GaN(氮化鎵)基功率半導(dǎo)體系�,與傳統(tǒng)硅基 MOSFET 相比,具備更高的工作頻率、更低的損耗以及更小的封裝體積�

參數(shù)

類型:增�(qiáng)� E 溝道 MOSFET
  最大漏源電壓:650V
  連續(xù)漏極電流�4A
  �(dǎo)通電阻:90mΩ(典型�,Vgs=10V�
  柵極電荷�75nC
  輸入電容�1500pF
  總電荷:120nC
  開關(guān)頻率:支持高�(dá) 5MHz
  �(jié)溫范圍:-55� � +175�
  封裝形式:TO-263

特�

GA0805H222JBBBR31G 具備以下顯著特性:
  1. 高效性能:其低導(dǎo)通電阻特性可以有效減少傳�(dǎo)損�,從而提高整體系�(tǒng)效率�
  2. 快速開�(guān)能力:得益于其低柵極電荷和快速開�(guān)特�,可�(shí)�(xiàn)高頻操作,適合現(xiàn)代電力電子應(yīng)用的需��
  3. 熱穩(wěn)定性強(qiáng):該芯片能夠在較高溫度范圍內(nèi)可靠�(yùn)�,確保在惡劣�(huán)境下的穩(wěn)定表�(xiàn)�
  4. 小型化設(shè)�(jì):通過�(yōu)化結(jié)�(gòu),減小了封裝尺寸,便于在緊湊型設(shè)備中使用�
  5. 高可靠性:�(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試和篩選,保證長(zhǎng)期使用的�(wěn)定性和一致性�

�(yīng)�

此款功率 MOSFET 廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)域,包括但不限于以下方面�
  1. 開關(guān)電源(SMPS):用于高效能量�(zhuǎn)�,提供穩(wěn)定的直流輸出�
  2. DC-DC �(zhuǎn)換器:適用于汽車電子、通信�(shè)備及工業(yè)控制中的電壓�(diào)節(jié)模塊�
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng):支持無刷直流電�(jī)(BLDC)以及其他類型的電機(jī)控制�
  4. 太陽能逆變器:參與光伏系統(tǒng)� MPPT 控制與能量管��
  5. LED �(qū)�(dòng)器:為大功率 LED 照明系統(tǒng)提供精確電流控制�

替代型號(hào)

GAN063-650WSA
  GAN100-650ESA
  GCS10065D

ga0805h222jbbbr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容2200 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-