GA0805A331GBABT31G 是一款表面貼裝類型的多層陶瓷電容器(MLCC�,主要應用于高頻電路中的濾波、耦合和去耦等場景。該型號屬于 X7R 溫度特性的介質材料,具有良好的�(wěn)定性和可靠�,適用于商業(yè)和工�(yè)級應用�
這款電容器的外形小巧,適合高密度組裝,并且具備優(yōu)異的電氣性能和機械性能,能夠在較寬的工作溫度范圍內保持�(wěn)定的電容值�
電容值:0.01μF
額定電壓�50V
封裝類型�0805
公差:�10%
溫度特性:X7R
工作溫度范圍�-55� � +125�
直流偏置特性:適中
ESR(等效串�(lián)電阻):�
最大工作電壓:50V
尺寸:約2.0mm x 1.25mm
GA0805A331GBABT31G 的主要特點是其采用了 X7R 類型的介質材�,這種材料能夠確保電容值在較寬的溫度范圍以及不同直流電壓下保持相對�(wěn)定。此�,由于采用的� MLCC 技術,它具備以下特點:
1. 高可靠性:陶瓷電容器通常不需要極性區(qū)�,因此在安裝時更加靈活,同時使用壽命較長�
2. 小型化設計:0805 封裝使其非常適合需要緊湊設計的電路��
3. �(wěn)定性好:即使在不同的環(huán)境條件下,如溫度變化或濕度影響下,其性能依然�(wěn)��
4. 快速響應時間:MLCC 的固有特性使其可以迅速應對電壓波動,從而更好地完成濾波功能�
5. 良好的頻率特性:適用于高頻應用場�,例如射頻電路、無線通信設備��
GA0805A331GBABT31G 廣泛應用于各類電子設備中,尤其在需要高頻性能和小型化的場景下表現(xiàn)突出。常見的應用領域包括�
1. 濾波電路:用于電源輸出端的濾�,減少紋波電壓,提高供電質量�
2. 耦合與去耦:在音頻放大器、運算放大器以及其他模擬電路�,作為信號耦合或電源去耦元��
3. 射頻電路:在無線通信模塊、藍牙模塊和 Wi-Fi 模塊�,起到匹配網絡和旁路作用�
4. �(shù)字電路:為微控制器或其他�(shù)� IC 提供�(wěn)定的電源輸入,避免噪聲干��
5. 工業(yè)控制設備:在自動化系�(tǒng)和測量儀器中,用作信號處理和電源管理組件�
GA0805A331GBBT31G
GRM155R61E104KA12L
KEMCAP104KX7R0805T
C0805C104K4PAC