電容值：33pF
　　額定電壓：50V
　　尺寸：0805 英寸（2.0mm x 1.25mm）
　　公差：±5%
　　工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
　　封裝類型：表面貼裝 (SMD)
　　介質(zhì)材料：C0G/NP0

GA0805A330KXABC31G 具有以下顯著特點(diǎn)：
　　1. 高穩(wěn)定性和低溫度系數(shù)，適用于對(duì)頻率響應(yīng)要求嚴(yán)格的場(chǎng)景。
　　2. 使用 C0G/NP0 介質(zhì)，確保了極小的容量漂移。
　　3. 小巧的外形設(shè)計(jì)，非常適合緊湊型電路板布局。
　　4. 良好的耐熱性能使其能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的電氣特性。
　　5. 支持自動(dòng)化貼裝，提升了生產(chǎn)效率并減少了人為誤差。

該型號(hào)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備以及工業(yè)控制領(lǐng)域中的高頻信號(hào)處理環(huán)節(jié)。
　　典型應(yīng)用場(chǎng)景包括：
　　- RF 濾波器設(shè)計(jì)
　　- 無線模塊中的信號(hào)耦合
　　- 微波電路中的匹配網(wǎng)絡(luò)
　　- 高速數(shù)字電路中的去耦
　　- 醫(yī)療儀器和測(cè)試測(cè)量設(shè)備中的精密信號(hào)調(diào)理