GA0805A330GXBBC31G 是一款表面貼裝的多層陶瓷電容� (MLCC),主要用于電源濾泀信�(hào)耦合和去耦等�(yīng)�。該型號(hào)屬于 X7R 介質(zhì)材料,具有良好的溫度�(wěn)定性和較高的容量穩(wěn)定�,適合在各種電子�(shè)備中使用�
這款電容器采用了先�(jìn)的制造工�,確保其在高頻和高可靠性應(yīng)用場(chǎng)景下的性能表現(xiàn)�
容量�0.33μF
額定電壓�50V
封裝�0805
介質(zhì)材料:X7R
公差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
ESR(典型值):低阻抗�(shè)�(jì)
尺寸(長(zhǎng)×寬)�2.0mm×1.25mm
GA0805A330GXBBC31G 的主要特性包括:
1. 高可靠性的 X7R 介質(zhì),能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容��
2. 小型化封裝設(shè)�(jì),適用于高密度電路板布局�
3. 容量�(wěn)�,即使在頻率和溫度變化的情況�,也能維持較好的性能�
4. 具備較低的等效串�(lián)電阻 (ESR),有助于減少能量損耗并提高高頻性能�
5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且適合�(xiàn)代電子產(chǎn)品的生產(chǎn)需求�
該電容器廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波與去��
2. 工業(yè)控制�(shè)備中的信�(hào)�(diào)節(jié)和電源管��
3. 通信�(shè)備中的高頻信�(hào)處理�
4. 汽車電子系統(tǒng)中的�(wěn)壓模塊和噪聲抑制�
5. 各種便攜式設(shè)備中的電源平滑和干擾消除�
GA0805A330GXBBC31G 的小型化和高性能特點(diǎn)使其成為許多緊湊型設(shè)�(jì)的理想選��
GA0805A330KXBBC31G
GA0805B330KXBBT31G
CC0805JRNPO9330J
DKD33C104KATU