您好，歡迎來到維庫電子市場網(wǎng)
登錄 | 免費(fèi)注冊(cè)
時(shí)間：2025/5/22 11:49:07
閱讀：7
GA0805A330FBBBR31G 是一款表面貼裝型的多層陶瓷電容器（MLCC），主要應(yīng)用于高頻電路中，具有低ESL（等效串聯(lián)電感）和低ESR（等效串聯(lián)電阻）特性。該型號(hào)屬于0805封裝尺寸系列，適用于需要高穩(wěn)定性和低噪聲的應(yīng)用場景，例如電源濾波、信號(hào)耦合及去耦等。
此電容器采用X7R介質(zhì)材料，確保在溫度變化和電壓波動(dòng)時(shí)具有穩(wěn)定的電容值表現(xiàn)。其設(shè)計(jì)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，支持無鉛焊接工藝，適合自動(dòng)化表面貼裝生產(chǎn)。
封裝：0805
標(biāo)稱電容值：33pF
額定電壓：50V
耐壓范圍：50V
工作溫度范圍：-55℃~+125℃
介質(zhì)材料：X7R
公差：±5%
直流偏置特性：低影響
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
GA0805A330FBBBR31G 具備出色的高頻性能，由于采用了先進(jìn)的多層陶瓷制造工藝，能夠有效降低寄生電感和電阻對(duì)高頻信號(hào)的影響。
其使用的X7R介質(zhì)材料具有良好的溫度穩(wěn)定性，在-55°C至+125°C范圍內(nèi)電容值變化小于±15%，同時(shí)對(duì)外加直流電壓的變化也表現(xiàn)出較小的依賴性。
此外，該器件還具備較高的機(jī)械強(qiáng)度和抗振動(dòng)能力，非常適合在惡劣環(huán)境下使用。其小型化的0805封裝使其成為緊湊型電子設(shè)備的理想選擇，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備及工業(yè)控制領(lǐng)域。
GA0805A330FBBBR31G 主要用于高頻電路中的濾波、耦合及去耦功能。具體應(yīng)用場景包括：
1. RF射頻模塊中的濾波和匹配網(wǎng)絡(luò)
2. 高速數(shù)字電路中的電源去耦
3. 模擬信號(hào)處理電路中的耦合與旁路
4. 無線通信設(shè)備中的諧振回路
5. 工業(yè)控制板卡上的高頻信號(hào)調(diào)理
6. 醫(yī)療電子設(shè)備中的低噪聲電路設(shè)計(jì)
由于其低ESL和低ESR特性，該電容器特別適合要求高穩(wěn)定性和低插入損耗的應(yīng)用環(huán)境。
GA0805A330FBBBR21G
GA0805B330FBBBR31G
KEMCAP-X7R-0805-33PF-50V
TDK-C320C330J5PACTU
