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GA0805A122GBABT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/24 15:42:37 查看 閱讀�16

GA0805A122GBABT31G是一款高性能的存�(chǔ)芯片,主要用于數(shù)�(jù)存儲(chǔ)和緩存功�。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具有高容量、低功耗和高速讀�(xiě)的特�(diǎn)�
  它適用于需要大容量存儲(chǔ)和快速數(shù)�(jù)訪問(wèn)的場(chǎng)�,例如服�(wù)�、網(wǎng)�(luò)�(shè)備和�(gè)人計(jì)算機(jī)�。其�(shè)�(jì)注重可靠性和�(wěn)定�,能夠在�(yán)苛的工作�(huán)境下保持高效�(yùn)行�

參數(shù)

型號(hào):GA0805A122GBABT31G
  類型:存�(chǔ)芯片
  容量�8Gb
  接口:DDR4
  工作電壓�1.2V
  封裝形式:BGA
  �(shù)�(jù)傳輸速率�2666MT/s
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  引腳�(shù)�78

特�

GA0805A122GBABT31G采用了最新的DDR4技�(shù),具備極高的�(shù)�(jù)傳輸速率,可�(dá)�2666MT/s,能夠顯著提升系�(tǒng)的整體性能�
  �8Gb的存�(chǔ)容量滿足了現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)大容量存�(chǔ)的需�,同�(shí)1.2V的工作電壓確保了較低的功耗,延長(zhǎng)了設(shè)備的�(xù)航時(shí)��
  BGA封裝形式不僅減小了芯片的體積,還提高了散熱效率,使其更適合在緊湊型設(shè)備中使用�
  此外,該芯片的工作溫度范圍寬�,從-40°C�+85°C,適�(yīng)多種惡劣�(huán)境下的應(yīng)用需�。可靠性測(cè)試表�,這款芯片在長(zhǎng)期使用過(guò)程中依然能保持穩(wěn)定的性能�

�(yīng)�

GA0805A122GBABT31G廣泛�(yīng)用于需要高速數(shù)�(jù)處理和大容量存儲(chǔ)的場(chǎng)景�
  主要�(yīng)用領(lǐng)域包括:服務(wù)器內(nèi)存擴(kuò)�、網(wǎng)�(luò)交換�(jī)緩存、路由器�(shù)�(jù)緩沖以及高性能�(jì)算系�(tǒng)中的臨時(shí)存儲(chǔ)�
  此外,它還可以用于工�(yè)自動(dòng)化設(shè)�、醫(yī)療成像設(shè)備和航空航天�(lǐng)域的�(guān)鍵任�(wù)存儲(chǔ)解決方案�,以確保�(shí)�(shí)�(shù)�(jù)處理和高可靠性�

替代型號(hào)

GA0805A122GBABT31F, GA0805A122GBABT31H

ga0805a122gbabt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容1200 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-