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GA0805A101GXBBP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/16 16:32:22 查看 閱讀�22

GA0805A101GXBBP31G 是一款高性能的功率半�(dǎo)體芯片,廣泛�(yīng)用于開關(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)以及工業(yè)控制�(lǐng)域。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具有高效率、低功耗和�(yōu)異的熱性能。其�(shè)�(jì)旨在滿足�(xiàn)代電力電子設(shè)備對(duì)小型化、高效化的需��
  該器件主要功能是提供快速開�(guān)和穩(wěn)定的電流控制能力,同�(shí)具備多種保護(hù)�(jī)制以增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠��

參數(shù)

型號(hào):GA0805A101GXBBP31G
  類型:功率MOSFET
  封裝:TO-247
  VDS(漏源電壓)�80V
  RDS(on)(導(dǎo)通電阻)�5mΩ
  ID(連續(xù)漏極電流):100A
  Qg(柵極電荷)�60nC
  fsw(最大開�(guān)頻率):100kHz
  工作溫度范圍�-55℃至+175�

特�

GA0805A101GXBBP31G 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
  1. 高效的導(dǎo)通性能:通過�(yōu)化的�(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),實(shí)�(xiàn)了極低的RDS(on),從而降低了傳導(dǎo)損��
  2. 快速開�(guān)速度:低柵極電荷Qg使得開關(guān)�(shí)間更短,減少了開�(guān)損��
  3. �(wěn)定性與可靠性:�(nèi)置過溫保�(hù)和過流保�(hù)功能,確保在異常情況下不�(huì)損壞�
  4. �(qiáng)大的散熱能力:采用大尺寸金屬封裝,能夠有效散�(fā)�(yùn)行時(shí)�(chǎn)生的熱量�
  5. 廣泛的工作溫度范圍:�-55℃到+175℃的溫度適應(yīng)�,使其能夠在極端�(huán)境下正常工作�

�(yīng)�

GA0805A101GXBBP31G 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源:用于AC-DC或DC-DC�(zhuǎn)換器�,提高電源效��
  2. 電機(jī)�(qū)�(dòng):適用于各種類型的電�(jī)控制,例如伺服電�(jī)、步�(jìn)電機(jī)��
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:為可編程邏輯控制器(PLC�、逆變器等工業(yè)�(shè)備提供核心功率支��
  4. 新能源系�(tǒng):如太陽能逆變�、風(fēng)力發(fā)電變流器�,助力清潔能源轉(zhuǎn)��
  5. 汽車電子:用于電�(dòng)汽車中的電池管理系統(tǒng)(BMS)及�(dòng)力控制系�(tǒng)�

替代型號(hào)

GA0805A101GXBBP32G, IRF840, STP100N06LL

ga0805a101gxbbp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容100 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-