GA0603Y821MBAAT31G 是一款由東芝(Toshiba)生產(chǎn)的功率半導(dǎo)體器件,具體屬于 IGBT(絕緣柵雙極晶體管)模塊。該型號(hào)設(shè)計(jì)用于工業(yè)設(shè)備和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等高功率應(yīng)用場(chǎng)景。其內(nèi)部集成了高性能的 IGBT 芯片與快速恢復(fù)二極管 (FRED),以實(shí)現(xiàn)高效能的開關(guān)和整流操作。此模塊具有低導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗的特點(diǎn),同時(shí)具備出色的熱穩(wěn)定性和可靠性。
IGBT 模塊在電力電子領(lǐng)域中被廣泛應(yīng)用于變頻器、逆變焊機(jī)、不間斷電源 (UPS) 和新能源發(fā)電系統(tǒng)中。
額定電壓:1200V
額定電流:450A
芯片面積:62mm x 62mm
最大結(jié)溫:175°C
工作溫度范圍:-40°C 至 125°C
開關(guān)頻率:最高支持 20kHz
封裝形式:D2PAK
GA0603Y821MBAAT31G 的主要特點(diǎn)是其優(yōu)異的電氣性能和熱管理能力。該模塊采用了先進(jìn)的溝槽式 IGBT 技術(shù),能夠顯著降低導(dǎo)通壓降和開關(guān)損耗,從而提高整體效率。此外,模塊內(nèi)部的快速恢復(fù)二極管 (FRED) 具有較低的反向恢復(fù)時(shí)間,減少了高頻應(yīng)用中的開關(guān)噪聲。
為了提升散熱性能,該模塊采用直接鍵合銅 (DBC) 基板技術(shù),并結(jié)合高效的焊接工藝,確保了長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性。模塊還內(nèi)置了溫度保護(hù)功能,通過(guò)監(jiān)測(cè)結(jié)溫來(lái)防止過(guò)熱損壞。
該產(chǎn)品具有以下優(yōu)勢(shì):
- 高效的開關(guān)特性,適合高頻應(yīng)用
- 內(nèi)置快速恢復(fù)二極管,優(yōu)化動(dòng)態(tài)性能
- 出色的熱設(shè)計(jì),保證長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行
- 緊湊型封裝,便于集成到各種應(yīng)用中
GA0603Y821MBAAT31G 主要應(yīng)用于需要高功率轉(zhuǎn)換效率的場(chǎng)景,包括但不限于以下領(lǐng)域:
- 工業(yè)變頻器
- 伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
- 新能源汽車牽引逆變器
- 不間斷電源 (UPS)
- 太陽(yáng)能逆變器
- 風(fēng)力發(fā)電機(jī)變流器
- 焊接設(shè)備
由于其高可靠性與低損耗特性,這款 IGBT 模塊特別適合要求長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行的工業(yè)環(huán)境。
GA0603Y821MBBCT31G