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GA0603Y681JBBAT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/27 14:04:44 查看 閱讀�14

GA0603Y681JBBAT31G 是一款高性能� MOSFET 功率晶體�,采用先�(jìn)的制造工藝設(shè)�(jì),具有低�(dǎo)通電阻和高開�(guān)速度的特�(diǎn)。這種元器件廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)、DC-DC �(zhuǎn)換器和其他需要高效功率管理的�(chǎng)�。該型號(hào)采用� TO-252 封裝形式,適合表面貼裝技�(shù) (SMT) 的應(yīng)用需��
  其主要功能是作為電子電路中的開關(guān)或放大元�,能夠承受較高的電壓和電�,同�(shí)具備出色的熱�(wěn)定性和可靠性,確保在各種嚴(yán)苛環(huán)境下正常工作�

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  最大柵源電壓:±20V
  連續(xù)漏極電流�3.8A
  �(dǎo)通電阻:40mΩ
  總功耗:1.3W
  工作溫度范圍�-55� to 150�

特�

GA0603Y681JBBAT31G 具有以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,有助于減少功率損耗并提高整體效率�
  2. 快速的開關(guān)速度,可�(shí)�(xiàn)高頻操作,適合現(xiàn)代高效電源轉(zhuǎn)換設(shè)�(jì)�
  3. 高雪崩能量能�,增�(qiáng)了器件在異常情況下的耐用��
  4. 出色的熱性能,允許更高的功率密度和更緊湊的設(shè)�(jì)�
  5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且支持無鉛焊接工藝�
  這些特點(diǎn)使該�(chǎn)品成為多種功率應(yīng)用的理想選擇,尤其適用于注重能效和可靠性的�(chǎng)��

�(yīng)�

該芯片的主要�(yīng)用場(chǎng)景包括但不限于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)模式電源 (SMPS),用于消�(fèi)類電子產(chǎn)品、工�(yè)�(shè)備和通信系統(tǒng)�
  2. 電機(jī)控制與驅(qū)�(dòng),例如步�(jìn)電機(jī)、無刷直流電�(jī)��
  3. DC-DC �(zhuǎn)換器,為便攜式設(shè)備提供高效的電壓�(diào)節(jié)�
  4. 電池管理系統(tǒng) (BMS),保�(hù)鋰電池免受過充、過放和短路的影��
  5. LED 照明�(qū)�(dòng)器,�(shí)�(xiàn)精確的亮度調(diào)節(jié)和節(jié)能效��
  由于其卓越的性能,這款 MOSFET 在汽車電�、家�、計(jì)算機(jī)外圍�(shè)備等多�(gè)行業(yè)中均有廣泛應(yīng)��

替代型號(hào)

IRF540N
  FQP30N06L
  AO3400

ga0603y681jbbat31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容680 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" �(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"�0.97mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-