XC7V585T-2FFG1157C � Xilinx 公司推出� Virtex-7 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)型號。該系列器件采用臺積� (TSMC) 28nm 工藝制造,具有高性能、高密度邏輯資源和豐富的集成模塊。XC7V585T 面向高端�(yīng)用領(lǐng)�,例如通信基礎(chǔ)�(shè)�、圖像處�、視頻廣播以及航空航天與國防�,支持復(fù)雜的算法和大�(guī)模系�(tǒng)�(shè)�(jì)�
該芯片具備強(qiáng)大的可編程能�,通過靈活的架�(gòu)滿足多種定制化需�,并提供卓越的信號處理性能和低功耗特性�
型號:XC7V585T-2FFG1157C
工藝制程�28nm
FPGA 系列:Virtex-7
邏輯單元�(shù)量:� 580K
Block RAM:約 36.4MB
DSP Slice �(shù)量:3520
配置模式:SelectMAP, Master/Slave SPI, Boundary Scan
I/O �(shù)量:最大支� 940 �(gè)用戶 I/O
封裝類型:FFG1157�1157 引腳�
工作溫度范圍:商�(yè)級(0°C � 85°C�
供電電壓:核心電� 1.0V,輔助電� 1.8V � 3.3V
XC7V585T-2FFG1157C 的主要特性包括:
1. 高性能架構(gòu):支持高�(dá) 633 MHz 的系�(tǒng)�(shí)鐘頻�,適用于高速數(shù)�(jù)處理任務(wù)�
2. 大容量邏輯資源:擁有� 580K �(gè)邏輯單元,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的功能模塊集成�
3. �(nèi)置存儲器:配備大� Block RAM 和分布式 RAM 資源,滿足數(shù)�(jù)緩存和臨�(shí)存儲需求�
4. DSP 功能:包� 3520 �(gè) DSP Slice,適合浮�(diǎn)�(yùn)算和�(shù)字信號處��
5. 高速串行收�(fā)器:支持高達(dá) 13.1 Gbps 的收�(fā)速率,適用于高速通信接口�
6. 可擴(kuò)展性:支持多芯片堆疊技�(shù),便于構(gòu)建更大規(guī)模的 FPGA 系統(tǒng)�
7. 功耗優(yōu)化:提供動態(tài)功耗調(diào)節(jié)功能,可根據(jù)�(shí)際負(fù)載降低運(yùn)行功��
8. 集成�(diào)試工具:�(nèi)� Chipscope 等工具,方便開發(fā)人員�(jìn)行在線調(diào)試和�(yàn)��
XC7V585T-2FFG1157C 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信�(shè)備:如無線基�、路由器和交換機(jī)的核心處理模��
2. 圖像與視頻處理:用于�(shí)�(shí)視頻編碼解碼、圖像增�(qiáng)和計(jì)算機(jī)視覺�
3. �(shù)�(jù)中心加速:作為�(xié)處理器或硬件加速引擎,提升服務(wù)器性能�
4. 工業(yè)自動化:控制�(fù)雜的工業(yè)流程和機(jī)器人系統(tǒng)�
5. �(yī)療設(shè)備:如超聲波�(shè)備和 MRI 成像系統(tǒng)的信號處理部��
6. 航空航天與國防:雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信和導(dǎo)航設(shè)備中的關(guān)鍵組��
該芯片憑借其高性能和靈活�,在上述�(lǐng)域中�(fā)揮著重要作用�
XC7V585T-3FFG1157C
XC7V860T-2FFG1157C
XC7VX690T-2FFG1761C