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GA0402A101GXXAP31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/31 0:10:43 查看 閱讀:8

GA0402A101GXXAP31G 是一款基于硅技術(shù)設(shè)計(jì)的高性能功率MOSFET芯片,主要用于開關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用領(lǐng)域。該芯片采用先進(jìn)的溝槽式MOSFET工藝制造,具有低導(dǎo)通電阻和高開關(guān)速度的特點(diǎn)。
  該器件封裝緊湊,適合高密度電路板布局,同時(shí)具備出色的熱性能,能夠在高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作。其優(yōu)化的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)使其在高頻開關(guān)應(yīng)用中表現(xiàn)出卓越的效率。

參數(shù)

型號:GA0402A101GXXAP31G
  類型:N-Channel MOSFET
  漏源極擊穿電壓:40V
  連續(xù)漏極電流:2A
  導(dǎo)通電阻(典型值):10mΩ
  柵極電荷:10nC
  開關(guān)速度:快速
  封裝形式:SOT-23
  工作溫度范圍:-55°C 至 +150°C

特性

GA0402A101GXXAP31G 具有以下主要特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻,能夠顯著降低傳導(dǎo)損耗,提高整體系統(tǒng)效率。
  2. 高速開關(guān)能力,適用于高頻開關(guān)應(yīng)用場合。
  3. 小型化的SOT-23封裝,節(jié)省PCB空間。
  4. 出色的熱穩(wěn)定性,確保在極端溫度條件下的可靠運(yùn)行。
  5. 內(nèi)置ESD保護(hù)功能,增強(qiáng)抗靜電能力。
  6. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保無鉛設(shè)計(jì)。
  這些特性使該芯片成為消費(fèi)電子、工業(yè)控制以及通信設(shè)備的理想選擇。

應(yīng)用

該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源適配器
  2. DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊
  3. 負(fù)載開關(guān)
  4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源管理
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信號隔離與驅(qū)動(dòng)
  6. 各種便攜式設(shè)備中的電池管理
  由于其高效的能量轉(zhuǎn)換能力和緊湊的尺寸,GA0402A101GXXAP31G 特別適合對體積和效率要求較高的場景。

替代型號

GA0402A101GXXBP31G
  IRLML6402
  FDMQ8207

ga0402a101gxxap31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容100 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 長 x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.60mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-