FV55N101J302EFG是一款由Fairchild(現(xiàn)為ON Semiconductor)生產(chǎn)的N溝道MOSFET。該器件主要應(yīng)用于電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)、DC-DC轉(zhuǎn)換器和負(fù)載開(kāi)關(guān)等領(lǐng)域。其出色的導(dǎo)通電阻特性和快速的開(kāi)關(guān)速度使其成為高效功率轉(zhuǎn)換的理想選擇。
這款MOSFET采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,確保了低導(dǎo)通損耗和高能效。它支持表面貼裝封裝(SOT-227B),適用于自動(dòng)化生產(chǎn)和緊湊型設(shè)計(jì)需求。此外,該器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),適合環(huán)保要求嚴(yán)格的現(xiàn)代電子產(chǎn)品。
最大漏源電壓:100V
連續(xù)漏極電流:5.5A
導(dǎo)通電阻(典型值):45mΩ
柵極-源極電壓:±20V
功耗:16W
工作溫度范圍:-55℃至+175℃
封裝類型:SOT-227B
FV55N101J302EFG具有以下關(guān)鍵特性:
1. 極低的導(dǎo)通電阻,可有效降低傳導(dǎo)損耗,提高系統(tǒng)效率。
2. 快速的開(kāi)關(guān)性能,能夠適應(yīng)高頻應(yīng)用環(huán)境,減少開(kāi)關(guān)損耗。
3. 高擊穿電壓(100V),確保在較高電壓環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
4. 優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,能夠在寬溫度范圍內(nèi)保持可靠的性能。
5. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鉛設(shè)計(jì),滿足環(huán)保要求。
6. 表面貼裝封裝,便于實(shí)現(xiàn)小型化和高密度電路板布局。
這些特點(diǎn)使得該MOSFET特別適合于需要高效率、小尺寸和良好散熱性能的應(yīng)用場(chǎng)景。
FV55N101J302EFG廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)中的初級(jí)或次級(jí)開(kāi)關(guān)。
2. DC-DC轉(zhuǎn)換器,包括降壓、升壓和反激拓?fù)洹?br> 3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路,用于控制直流或步進(jìn)電機(jī)。
4. 負(fù)載開(kāi)關(guān),在便攜式設(shè)備中實(shí)現(xiàn)高效的電源管理。
5. 過(guò)流保護(hù)和電子保險(xiǎn)絲。
6. 各類工業(yè)控制和消費(fèi)電子產(chǎn)品的功率轉(zhuǎn)換模塊。
其高性能和可靠性使其成為眾多功率管理應(yīng)用中的優(yōu)選方案。
FQD18N10L, IRFZ44N, AO3400A