EEEFP1V330AP是一款貼片式的陶瓷電容器,主要用于電子電路中的濾波、耦合和旁路功能。該型號(hào)屬于多層陶瓷電容器(MLCC),采用X7R介質(zhì)材料,具有高穩(wěn)定性和低ESR特性,適合在廣泛的溫度范圍內(nèi)使用。
這款電容器的外形設(shè)計(jì)緊湊,適合在高密度PCB布局中使用,同時(shí)具備出色的電氣性能和可靠性,能夠滿足消費(fèi)電子、通信設(shè)備以及工業(yè)控制等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。
容量:0.1μF
額定電壓:330V
尺寸:1812英寸
公差:±10%
介質(zhì)材料:X7R
工作溫度范圍:-55℃至+125℃
封裝類型:表面貼裝
阻抗:≤1Ω@1kHz
EEEFP1V330AP采用了X7R類介質(zhì)材料,這類材料具有良好的溫度穩(wěn)定性,在-55℃至+125℃的工作溫度范圍內(nèi),其電容值的變化率不超過±15%。此外,該電容器還具有低等效串聯(lián)電阻(ESR)和低等效串聯(lián)電感(ESL),這使其非常適合高頻信號(hào)處理環(huán)境。
由于其較高的額定電壓(330V),EEEFP1V330AP能夠在需要承受較大電壓波動(dòng)的場(chǎng)景下可靠運(yùn)行,例如電源輸入端的濾波或開關(guān)電路中的緩沖作用。另外,1812封裝形式提供了相對(duì)較大的電極面積,從而進(jìn)一步增強(qiáng)了電氣性能和熱穩(wěn)定性。
EEEFP1V330AP符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),確保其環(huán)保性,并且支持無鉛焊接工藝,適應(yīng)現(xiàn)代化SMT生產(chǎn)線的需求。
EEEFP1V330AP廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,包括但不限于以下領(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如電視、音響系統(tǒng)、家用電器等,用于音頻信號(hào)的耦合與去耦。
2. 通信設(shè)備:例如路由器、交換機(jī)和基站設(shè)備中的電源濾波和信號(hào)調(diào)理。
3. 工業(yè)控制:用于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的直流電源輸出濾波以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的噪聲抑制。
4. 醫(yī)療電子:用于醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀器的信號(hào)處理電路中,以確保信號(hào)的純凈度。
5. 汽車電子:在車載電子系統(tǒng)中提供穩(wěn)定的電源濾波,尤其是在發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元和信息娛樂系統(tǒng)中。
EEEFP1V331AP
EEEFP1V332AP
GRM188R71H104KA88D