DMP3037LSS-13是一款N溝道增強(qiáng)型MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管),采用DFN5*6-8L封裝形式。該器件具有較低的導(dǎo)通電阻和較高的開(kāi)關(guān)速度,適合應(yīng)用于各種功率轉(zhuǎn)換電路、負(fù)載開(kāi)關(guān)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及便攜式電子設(shè)備中。其優(yōu)異的電氣性能和緊湊的封裝使其成為高效節(jié)能設(shè)計(jì)的理想選擇。
這款MOSFET的最大特點(diǎn)是低導(dǎo)通電阻和高雪崩能力,能夠顯著減少傳導(dǎo)損耗并提高系統(tǒng)效率。此外,由于采用了無(wú)引腳表面貼裝技術(shù),它在焊接過(guò)程中表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性和可靠性。
最大漏源電壓:30V
連續(xù)漏極電流:24A
導(dǎo)通電阻(Rds(on)):3.5mΩ(典型值,Vgs=10V時(shí))
柵極電荷:14nC(典型值)
總電容:1350pF(輸入電容Ciss,典型值)
工作結(jié)溫范圍:-55℃至+175℃
封裝類(lèi)型:DFN5*6-8L
1. 極低的導(dǎo)通電阻,有效降低功耗,提升系統(tǒng)效率。
2. 高雪崩擊穿能力和高可靠性,能夠在異常條件下提供額外保護(hù)。
3. 快速開(kāi)關(guān)速度,有助于減少開(kāi)關(guān)損耗。
4. 小尺寸封裝,節(jié)省PCB空間,非常適合緊湊型設(shè)計(jì)。
5. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且支持無(wú)鉛回流焊工藝。
6. 廣泛的工作溫度范圍,適應(yīng)多種惡劣環(huán)境下的應(yīng)用需求。
1. 開(kāi)關(guān)電源中的同步整流器和降壓轉(zhuǎn)換器。
2. 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中的負(fù)載開(kāi)關(guān)和電池管理電路。
3. 工業(yè)設(shè)備中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電磁閥控制。
4. LED照明系統(tǒng)的恒流驅(qū)動(dòng)和調(diào)光控制。
5. 通信設(shè)備中的DC/DC轉(zhuǎn)換模塊和功率分配網(wǎng)絡(luò)。
6. 便攜式設(shè)備中的電源管理和保護(hù)電路,例如平板電腦、智能手機(jī)和筆記本電腦等。
DMP3037LTBG-13
DMP3037LFG-13