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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > CKC21X512FWGACAUTO

CKC21X512FWGACAUTO 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/5 11:31:25 查看 閱讀�11

CKC21X512FWGACAUTO是一款車�(guī)�(jí)的SRAM(靜�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)芯片,主要應(yīng)用于汽車電子系統(tǒng)中的高速數(shù)�(jù)緩存。該芯片具有高可靠�、低功耗和快速訪問時(shí)間的特點(diǎn),能夠滿足汽車環(huán)境下的嚴(yán)苛要�,如高溫、振�(dòng)和電磁干擾等。其�(shè)�(jì)符合AEC-Q100�(biāo)�(zhǔn),確保在極端條件下穩(wěn)定運(yùn)��

參數(shù)

容量�512K x 18
  工作電壓�1.8V ± 0.1V
  訪問�(shí)間:5ns
  封裝形式:FBGA-144
  工作溫度范圍�-40°C � +125°C
  I/O電壓�1.8V
  �(shù)�(jù)保持�(shí)間:無限�
  引腳間距�1.0mm

特�

CKC21X512FWGACAUTO采用先�(jìn)的CMOS工藝制造,具備低功耗和高性能的特�(diǎn)�
  1. 車規(guī)�(jí)�(shè)�(jì):符合AEC-Q100 Grade 1�(biāo)�(zhǔn),適用于�(fā)�(dòng)�(jī)控制單元、ADAS(高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng))和信息娛樂系統(tǒng)�
  2. 高速性能:支�5ns的快速訪問時(shí)�,確保實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)處理能力�
  3. 可靠性:�(jīng)過嚴(yán)格的測試流程,能夠在惡劣�(huán)境下長時(shí)間穩(wěn)定工��
  4. 低功耗模式:提供多種省電模式,以適應(yīng)不同�(yīng)用場景的需求�
  5. �(shù)�(jù)完整性:�(nèi)置糾�(cuò)�(jī)制,有效防止�(shù)�(jù)丟失或損��
  6. 小型化封裝:采用FBGA封裝,節(jié)省PCB空間,便于系�(tǒng)集成�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于汽車電子�(lǐng)�,包括但不限于以下場景:
  1. �(fā)�(dòng)�(jī)管理:用于存�(chǔ)�(shí)�(shí)傳感器數(shù)�(jù)和控制算��
  2. ADAS系統(tǒng):為圖像處理和決策算法提供高速緩��
  3. 信息娛樂系統(tǒng):支持多媒體播放和導(dǎo)航功��
  4. 車載�(wǎng)�(luò):緩存通信�(shù)�(jù)包以提高傳輸效率�
  5. 安全系統(tǒng):如氣囊控制器和制動(dòng)系統(tǒng)中存�(chǔ)�(guān)鍵參�(shù)�

替代型號(hào)

CY7C1041DV33, IS61WV51216BLL-10

ckc21x512fwgacauto推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

ckc21x512fwgacauto參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�500 : �22.54306卷帶(TR�
  • 系列KC-LINK
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容5100 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定650V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高電壓,高�
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí),Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼2220�5750 公制�
  • 大小 / 尺寸0.232" � x 0.197" 寬(5.90mm x 5.00mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"�2.20mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-