CKC21X512FWGACAUTO是一款車�(guī)�(jí)的SRAM(靜�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)芯片,主要應(yīng)用于汽車電子系統(tǒng)中的高速數(shù)�(jù)緩存。該芯片具有高可靠�、低功耗和快速訪問時(shí)間的特點(diǎn),能夠滿足汽車環(huán)境下的嚴(yán)苛要�,如高溫、振�(dòng)和電磁干擾等。其�(shè)�(jì)符合AEC-Q100�(biāo)�(zhǔn),確保在極端條件下穩(wěn)定運(yùn)��
容量�512K x 18
工作電壓�1.8V ± 0.1V
訪問�(shí)間:5ns
封裝形式:FBGA-144
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
I/O電壓�1.8V
�(shù)�(jù)保持�(shí)間:無限�
引腳間距�1.0mm
CKC21X512FWGACAUTO采用先�(jìn)的CMOS工藝制造,具備低功耗和高性能的特�(diǎn)�
1. 車規(guī)�(jí)�(shè)�(jì):符合AEC-Q100 Grade 1�(biāo)�(zhǔn),適用于�(fā)�(dòng)�(jī)控制單元、ADAS(高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng))和信息娛樂系統(tǒng)�
2. 高速性能:支�5ns的快速訪問時(shí)�,確保實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)處理能力�
3. 可靠性:�(jīng)過嚴(yán)格的測試流程,能夠在惡劣�(huán)境下長時(shí)間穩(wěn)定工��
4. 低功耗模式:提供多種省電模式,以適應(yīng)不同�(yīng)用場景的需求�
5. �(shù)�(jù)完整性:�(nèi)置糾�(cuò)�(jī)制,有效防止�(shù)�(jù)丟失或損��
6. 小型化封裝:采用FBGA封裝,節(jié)省PCB空間,便于系�(tǒng)集成�
該芯片廣泛應(yīng)用于汽車電子�(lǐng)�,包括但不限于以下場景:
1. �(fā)�(dòng)�(jī)管理:用于存�(chǔ)�(shí)�(shí)傳感器數(shù)�(jù)和控制算��
2. ADAS系統(tǒng):為圖像處理和決策算法提供高速緩��
3. 信息娛樂系統(tǒng):支持多媒體播放和導(dǎo)航功��
4. 車載�(wǎng)�(luò):緩存通信�(shù)�(jù)包以提高傳輸效率�
5. 安全系統(tǒng):如氣囊控制器和制動(dòng)系統(tǒng)中存�(chǔ)�(guān)鍵參�(shù)�
CY7C1041DV33, IS61WV51216BLL-10