CGB3B3JB1E474M055AB 是一款由村田制作所(Murata)生產(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 GRM 系列。該型號(hào)采用 B 封裝,具有高可靠性和穩(wěn)定的電氣性能,適用于各種消費(fèi)電子、工業(yè)設(shè)備和通信設(shè)備中的濾波、耦合及退耦應(yīng)用。其特點(diǎn)是小型化設(shè)計(jì),能夠滿(mǎn)足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)空間節(jié)省的需求。
容量:0.47μF
額定電壓:16V
封裝:0603英寸
耐壓等級(jí):16V
容差:±10%
溫度特性:X7R
工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:較低
ESR:低
壽命:長(zhǎng)
CGB3B3JB1E474M055AB 使用 X7R 溫度特性的介質(zhì)材料制造,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值。它的直流偏置特性較低,因此在施加直流電壓時(shí)電容值的變化較小。此外,這款電容器還具備較低的等效串聯(lián)電阻(ESR),從而提高了高頻性能。產(chǎn)品符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),并且支持無(wú)鉛焊接工藝,適合環(huán)保型設(shè)計(jì)需求。
該型號(hào)的小型化設(shè)計(jì)使其非常適合需要高密度組裝的應(yīng)用場(chǎng)景,同時(shí)其高可靠性也確保了在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。
CGB3B3JB1E474M055AB 廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子設(shè)備中,包括但不限于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)路由器、基站模塊、醫(yī)療設(shè)備電源電路中的濾波、信號(hào)處理中的耦合與隔直、高頻電路中的旁路和退耦等。此外,它也可用于音頻設(shè)備中的信號(hào)調(diào)節(jié)和抗干擾設(shè)計(jì)。
C0603C474K5RACTU
CGB1B5C1H104K050AB
GRM188R60J474K84