CGA9M3X7S2A685M200KB是一款高性能的存�(chǔ)器芯�,主要用于需要高容量和快速數(shù)�(jù)訪問(wèn)的應(yīng)用場(chǎng)�。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,在保證低功耗的同時(shí)提供了卓越的讀�(xiě)速度�
其主要功能是作為�(dòng)�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM�,能夠臨�(shí)存儲(chǔ)�(shù)�(jù)以供處理器快速訪�(wèn)。這類(lèi)芯片廣泛�(yīng)用于�(jì)算機(jī)、服�(wù)�、網(wǎng)�(luò)�(shè)備和其他高性能�(jì)算系�(tǒng)中�
�(lèi)型:DRAM
容量�16 Gb
組織�(jié)�(gòu):x8/x16
工作電壓�1.2V
接口�(lèi)型:DDR4
�(shù)�(jù)速率�3200 MT/s
封裝形式:BGA
引腳�(shù)�78-ball
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
典型功耗:�1.5W
CGA9M3X7S2A685M200KB采用了最新的DDR4技�(shù)�(biāo)�(zhǔn),支持高�(dá)3200 MT/s的數(shù)�(jù)傳輸速率,確保了極高的數(shù)�(jù)吞吐能力�
芯片�(nèi)置自�(dòng)刷新和電源管理功能,可以顯著降低功耗并延長(zhǎng)使用壽命�
此外,該�(chǎn)品具有出色的�(wěn)定性和可靠性,能夠在極端溫度環(huán)境下正常�(yùn)�,非常適合工�(yè)�(jí)或高要求的應(yīng)用場(chǎng)��
其緊湊的BGA封裝�(shè)�(jì)有助于節(jié)省PCB空間,同�(shí)提高了信�(hào)完整性和電氣性能�
該芯片適用于多種高性能�(jì)算場(chǎng)�,包括但不限于:
1. �(tái)式電腦和筆記本電腦中的主�(nèi)存模��
2. 企業(yè)�(jí)服務(wù)器和�(shù)�(jù)中心的存�(chǔ)�(kuò)展�
3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備如路由器和交換�(jī)中的緩存系統(tǒng)�
4. 工業(yè)控制�(shè)備及嵌入式系�(tǒng)的高速數(shù)�(jù)緩沖�
5. 圖形處理單元(GPU)相�(guān)的顯存需��
由于其高帶寬和低延遲特點(diǎn),它在實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)處理和密集型�(jì)算任�(wù)中表�(xiàn)尤為突出�
CGA9M3X7S2A685M100KB
CGA9M3X7S2A685M300KB
CGA9M3X7S2A645M200KB