CGA8N3X7R1C226M230KB 是一款由村田制作所(Murata)生產(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 X7R 溫度特性的高容值系列。該型號(hào)采用貼片式封裝,適用于表面貼裝技術(shù)(SMT),廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)域。其設(shè)計(jì)能夠提供穩(wěn)定的電氣性能和較高的可靠性。
容量:2.2μF
額定電壓:25V
公差:±10%
溫度特性:X7R(-55℃至+125℃,容量變化≤±15%)
封裝尺寸:2220(2.2mm x 2.0mm)
直流偏壓特性:隨電壓增加,容量有一定下降
絕緣電阻:高
ESR:低
工作溫度范圍:-55℃至+125℃
CGA8N3X7R1C226M230KB 的主要特點(diǎn)是具備良好的溫度穩(wěn)定性和較低的直流偏置效應(yīng),在較寬的工作溫度范圍內(nèi)能夠保持相對(duì)穩(wěn)定的電容值。此外,由于采用了先進(jìn)的材料工藝,該電容器具有較小的封裝體積和較高的可靠性,適合高頻電路應(yīng)用。
作為一款 X7R 類(lèi)型的 MLCC,它的介電常數(shù)較高,能夠在單位體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)較大的電容值,同時(shí)兼具較好的抗機(jī)械應(yīng)力能力。這款電容器還支持自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備,并具有良好的焊接性能。
CGA8N3X7R1C226M230KB 主要用于濾波、耦合、旁路和儲(chǔ)能等場(chǎng)景。典型應(yīng)用包括:
1. 消費(fèi)電子產(chǎn)品中的電源濾波和去耦;
2. 音頻設(shè)備中的信號(hào)耦合;
3. 工業(yè)控制系統(tǒng)的電源穩(wěn)壓;
4. 通信設(shè)備中的射頻前端電路;
5. 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備中的數(shù)據(jù)保護(hù)電路。
其高性能和穩(wěn)定性使其成為眾多領(lǐng)域中關(guān)鍵組件的理想選擇。
C226X7R1E226M230AB
CGB2X7R1C226M230AC
GRM32CR71E226KE15