CGA6P3X8R2A684M250AB 是一款高性能的存�(chǔ)器芯�,屬� NAND Flash 存儲(chǔ)器系列。該芯片主要用于需要高容量�(shù)�(jù)存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)�,例如固�(tài)硬盤(pán)(SSD�、嵌入式系統(tǒng)和消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品。它采用了先�(jìn)的制程工�,具備高速讀�(xiě)能力和較低的功耗特��
這款芯片支持多種接口�(biāo)�(zhǔn),并且具有較高的可靠性和耐用�,適合在工業(yè)�(jí)和消�(fèi)�(jí)�(chǎn)品中使用�
容量�256Gb
工作電壓�1.8V / 3.3V
接口�(lèi)型:Toggle DDR 2.0
傳輸速率�400MT/s
封裝形式:BGA
工作溫度范圍�-40� � +85�
存儲(chǔ)單元�(jié)�(gòu)�3-bit MLC
CGA6P3X8R2A684M250AB 的主要特性包括高密度存儲(chǔ)能力、低功耗設(shè)�(jì)以及快速的�(shù)�(jù)�(fǎng)�(wèn)速度。其采用� Toggle DDR 2.0 接口使得�(shù)�(jù)傳輸效率顯著提高,能夠滿(mǎn)足現(xiàn)代設(shè)備對(duì)大容量和高性能存儲(chǔ)的需��
此外,該芯片具備良好的錯(cuò)誤糾正碼(ECC)功�,確保數(shù)�(jù)的完整性和可靠性。同�(shí),它的多比特存儲(chǔ)單元�(jié)�(gòu)�(jìn)一步優(yōu)化了存儲(chǔ)密度與成本之間的平衡�
在耐用性方�,該芯片�(jīng)�(guò)�(yán)格測(cè)�,能夠在寬泛的工作溫度范圍內(nèi)�(wěn)定運(yùn)行,適用于各種復(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用需��
CGA6P3X8R2A684M250AB 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 固態(tài)硬盤(pán)(SSD)制�
2. 智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)�(shè)備的�(shù)�(jù)存儲(chǔ)
3. 工業(yè)控制系統(tǒng)的嵌入式存儲(chǔ)解決方案
4. �(shù)字電視、機(jī)頂盒和其他消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品的�(nèi)部存�(chǔ)
5. �(chē)載信息系�(tǒng)及導(dǎo)航設(shè)備中的數(shù)�(jù)記錄與存�(chǔ)
由于其出色的性能和可靠�,該芯片成為許多高要求應(yīng)用場(chǎng)景的理想選擇�
CA6P3X8R2A684M250AC, BGA6P3X8R2A684M250AD