CGA2B2C0G1H121J050BA 是一款由東芝(Toshiba)生�(chǎn)的功率半�(dǎo)體器�,具體屬� IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊系�。該型號(hào)�(shè)�(jì)用于工業(yè)�(yīng)用中的高頻開(kāi)�(guān)和高電流處理�(chǎng)�,例如變頻器、電�(jī)�(qū)�(dòng)、太�(yáng)能逆變器以及其他需要高效能量轉(zhuǎn)換的�(chǎng)景�
� IGBT 模塊采用了先�(jìn)的芯片技�(shù)和封裝工�,具備低�(dǎo)通損耗和�(kāi)�(guān)損耗的特�,從而提高了整體系統(tǒng)的效率并降低了運(yùn)行成本�
集電�-�(fā)射極飽和電壓�2.0V@150A,150°C
柵極-�(fā)射極�(kāi)啟電壓:14V
最大集電極電流�300A
最大集電極-�(fā)射極電壓�1700V
工作�(jié)溫范圍:-40°C � +150°C
熱阻�0.2K/W
存儲(chǔ)溫度范圍�-55°C � +150°C
CGA2B2C0G1H121J050BA 具有以下顯著特性:
1. 高耐壓能力:其 1700V 的額定電壓使其非常適合高壓應(yīng)用環(huán)��
2. 大電流承載能力:能夠支持高達(dá) 300A 的集電極電流,確保在高負(fù)載條件下的穩(wěn)定運(yùn)��
3. 低開(kāi)�(guān)損耗:�(yōu)化的芯片�(shè)�(jì)減少了開(kāi)�(guān)�(guò)程中的能量損�,提高了系統(tǒng)效率�
4. 耐高溫性能:能夠在高達(dá) 150°C 的結(jié)溫下正常工作,適�(yīng)各種惡劣的工作環(huán)��
5. 緊湊型封裝:盡管具備高性能指標(biāo),但其封裝設(shè)�(jì)緊湊,便于集成到各種�(shè)備中�
這款 IGBT 模塊廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 工業(yè)變頻器:用于�(diào)節(jié)電機(jī)速度和扭�,提高能源利用效��
2. 新能源發(fā)電:如風(fēng)力發(fā)電和光伏�(fā)電中的逆變器應(yīng)�,將直流電轉(zhuǎn)換為交流��
3. 電動(dòng)�(chē)輛:�(qū)�(dòng)系統(tǒng)中的功率�(zhuǎn)換組�,控制電�(jī)的速度與方��
4. 不間斷電源(UPS):保障�(guān)鍵設(shè)備在電力中斷�(shí)的持�(xù)�(yùn)行�
5. 焊接�(shè)備:提供�(wěn)定的電流輸出以保證焊接質(zhì)��
CGA2B2C0G1H121J050AA, CGA2B2C0G1H121J050AB