CDR04BX104AMWSAT 是一種基于陶瓷介質(zhì)的多層片式電容器(MLCC),屬于 X7R 溫度特性的電容元件。該型號(hào)采用先進(jìn)的工藝制造,具備高可靠性和穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制和通信設(shè)備中。其封裝形式為表面貼裝技術(shù)(SMT),便于自動(dòng)化生產(chǎn)和高效裝配。
容量:0.1μF
額定電壓:4V
溫度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量變化 ±15%)
封裝尺寸:0402 (公制 1.0mm x 0.5mm)
耐焊性:符合無鉛焊接要求
工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
絕緣電阻:≥1000MΩ
損耗角正切:≤0.015
CDR04BX104AMWSAT 具有以下主要特性:
1. 高穩(wěn)定性和低溫度漂移,適合在寬溫范圍內(nèi)使用。
2. 小型化設(shè)計(jì),占用電路板空間小,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化和輕量化的需求。
3. 良好的抗振動(dòng)和抗沖擊性能,能夠適應(yīng)惡劣的工作環(huán)境。
4. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且支持無鉛焊接工藝。
5. 提供穩(wěn)定的電氣性能,適用于電源濾波、信號(hào)耦合及噪聲抑制等應(yīng)用。
該型號(hào)電容器廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波和信號(hào)耦合,如智能手機(jī)、平板電腦等。
2. 工業(yè)控制設(shè)備中的噪聲抑制和信號(hào)調(diào)理。
3. 通信設(shè)備中的高頻濾波和匹配網(wǎng)絡(luò)。
4. 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備中的去耦和旁路功能。
5. 各種需要小型高可靠性電容器的場(chǎng)景。
Kemet C0402X7R1E4V6T01A, Taiyo Yuden GCM033C401K4PA01D, Murata GRM033C80J104KA01D