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XA6SLX25T-3CSG324I 發(fā)布時間 時間�2025/4/28 20:45:11 查看 閱讀�32

XA6SLX25T-3CSG324I � Xilinx 公司推出� Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一個型�。該系列 FPGA 面向中低端應(yīng)用市場,具備高性能、低功耗和高性價比的特點。XA6SLX25T-3CSG324I 屬于�(kuò)展溫度范圍版�,適用于工業(yè)、醫(yī)�、通信和其他對�(huán)境適�(yīng)性要求較高的�(lǐng)��
  此芯片采� 40nm 制造工�,提供豐富的邏輯資源� I/O 接口,能夠滿足多種復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)�(shè)計需��

參數(shù)

型號:XA6SLX25T-3CSG324I
  品牌:Xilinx
  系列:Spartan-6
  封裝:CSG324
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  配置閃存:無�(nèi)置配置閃�
  邏輯單元�(shù)量:24976
  DSP Slice �(shù)量:20
  RAM Block �(shù)量:120
  I/O 引腳�(shù)量:238
  時鐘管理 tile (CMT) �(shù)量:2
  配置模式:從外部 PROM � JTAG 配置

特�

XA6SLX25T-3CSG324I 提供了靈活的邏輯資源分配能力,支持用戶自定義硬件功能�
  它集成了� RAM 和分布式 RAM,可實現(xiàn)�(shù)�(jù)緩沖、FIFO 和其他存儲功��
  該芯片支� DSP Slice,能有效�(jìn)行數(shù)字信號處理任�(wù),如濾波器設(shè)�、FFT 計算��
  XA6SLX25T-3CSG324I 還具有豐富的外設(shè)接口支持,包� PCIe、DDR3、千兆以太網(wǎng) MAC 等硬� IP 模塊�
  其擴(kuò)展級的工作溫度范圍使該器件非常適合惡劣環(huán)境下運行的應(yīng)用場�,例如戶外設(shè)備或高溫工業(yè)�(huán)境�
  此外,通過使用ISE�(shè)計套件,工程師可以方便地對該芯片�(jìn)行開�(fā)與調(diào)��

�(yīng)�

XA6SLX25T-3CSG324I 廣泛�(yīng)用于需要高效能但成本敏感的�(lǐng)��
  典型�(yīng)用包括但不限于:
  工業(yè)自動化控制中的實時數(shù)�(jù)采集與處理系�(tǒng)�
  通信基礎(chǔ)�(shè)施中的小型基站或路由��
  視頻�(jiān)控領(lǐng)域的圖像處理與傳輸模��
  �(yī)療設(shè)備中的信號監(jiān)測與分析單元�
  汽車電子中的輔助駕駛功能實現(xiàn)�
  消費類電子產(chǎn)品中的嵌入式控制��

替代型號

XC6SLX25T-3CSG324C

xa6slx25t-3csg324i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xa6slx25t-3csg324i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-6 LXT XA
  • LAB/CLB�(shù)1879
  • 邏輯元件/單元�(shù)24051
  • RAM 位總�958464
  • 輸入/輸出�(shù)190
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼324-LFBGA,CSPBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�324-CSPBGA