封裝：1808 (4532)
　　電容量：0.01μF (10nF)
　　額定電壓：50V
　　溫度特性：X7R (-55°C ~ +125°C，電容變化率 ±15%)
　　直流偏壓特性：低偏壓影響
　　絕緣耐壓：150V
　　工作溫度范圍：-55°C ~ +125°C
　　尺寸：1.8mm x 0.8mm x t≤1.0mm
　　終端材質(zhì)：錫/鉛無鉛兼容
　　標(biāo)準(zhǔn)符合性：符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)

CC1808KKX7RCBB821 具有高可靠性和穩(wěn)定性，主要特性如下：
　　1. 采用 X7R 介質(zhì)材料，保證了在寬溫度范圍內(nèi)的電容穩(wěn)定性，同時(shí)具備較低的損耗角正切值。
　　2. 封裝尺寸為 1808，適用于高密度貼片組裝工藝，滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化和輕量化的需求。
　　3. 額定電壓高達(dá) 50V，適合多種電源管理和信號(hào)處理場(chǎng)景。
　　4. 電容量為 0.01μF，適用于高頻去耦、噪聲抑制和信號(hào)耦合等功能。
　　5. 支持無鉛焊接工藝，符合環(huán)保要求及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
　　6. 在高頻條件下表現(xiàn)出較低的 ESR 和 ESL，確保電路性能優(yōu)化。
　　7. 工作溫度范圍廣，適應(yīng)各種惡劣環(huán)境下的應(yīng)用需求。

CC1808KKX7RCBB821 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 高頻濾波器和射頻模塊中的信號(hào)耦合與去耦。
　　2. 開關(guān)電源和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器中的輸入輸出濾波。
　　3. 數(shù)字電路中的電源退耦，降低電源噪聲對(duì)信號(hào)的影響。
　　4. 音頻設(shè)備中的信號(hào)旁路和抗干擾處理。
　　5. 工業(yè)控制和汽車電子系統(tǒng)中的高頻噪聲抑制。
　　6. 通信設(shè)備和無線模塊中的高頻信號(hào)處理。
　　7. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源管理單元 (PMU) 和微控制器 (MCU) 周邊電路設(shè)計(jì)。

CC1808X7R1H104K120AA, GRM188R71H104KA01D, Kemet C1808X7RF5BB104M