CBM201 是一種表面貼裝型的多層陶瓷電容器 (MLCC),采� X7R 介質(zhì)材料,具有高�(wěn)定性和低溫度系�(shù)特�。該型號(hào)屬于貼片式電�,廣泛應(yīng)用于電源濾波、信�(hào)耦合和去耦等�(chǎng)景。其緊湊的設(shè)�(jì)使其非常適合�(duì)空間要求較高的應(yīng)用場(chǎng)��
容量�47μF
額定電壓�16V
尺寸�2012英寸�5.1mm x 3.2mm�
介質(zhì)材料:X7R
耐溫范圍�-55°C � +125°C
封裝�(lèi)型:表面貼裝 (SMD)
公差:�10%
CBM201209U471T 的主要特�(diǎn)是其高容量密度設(shè)�(jì),在小封裝內(nèi)�(shí)�(xiàn)了較大的電容值確保了其在較寬的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容值變�,最大偏差不超過(guò) ±15%。此�,該型號(hào)還具有較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),這使得它在高頻條件下的性能表現(xiàn)�(yōu)異�
該電容器符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無(wú)�,適合現(xiàn)代電子設(shè)備的綠色制造需求。由于其出色的電氣特性和可靠�,CBM201209U471T 被廣泛用于消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品、工�(yè)控制、通信�(shè)備等�(lǐng)域�
CBM201209U471T 主要�(yīng)用于需要高�(wěn)定性和大容量的電路�,例如:
1. �(kāi)�(guān)電源和穩(wěn)壓器中的輸出濾波
2. 微處理器� FPGA 的電源去�
3. 音頻放大器中的信�(hào)耦合
4. 工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)中的電源平滑
5. 通信�(shè)備中的射頻前端匹�
KEMET C0805X476M5TAAC
TDK C2012X7R1E475M
AVX 08055C476M4RACTU