KEMET Goldmax系列是徑向引�, �(biāo)�(zhǔn)Goldmax多層陶瓷電容�, X7R介質(zhì)材料. 多層陶瓷電容為單片設(shè)�, 包括�(zhuān)門(mén)制成的壓�, 陶瓷介電材質(zhì)交織的金屬電極系�(tǒng). 壓層部分在高溫下制成, 形成燒結(jié)和容積高效的電容裝置. �(dǎo)電終端屏障系�(tǒng)集成在芯片裸露的端部, 形成連接.
KEMET C315C474K5R5TA 陶瓷電容, 0.47uF, 50V, 10%, 徑向引線
KEMET Goldmax系列是徑向引�, �(biāo)�(zhǔn)Goldmax多層陶瓷電容�, X7R介質(zhì)材料. 多層陶瓷電容為單片設(shè)�, 包括�(zhuān)門(mén)制成的壓�, 陶瓷介電材質(zhì)交織的金屬電極系�(tǒng). 壓層部分在高溫下制成, 形成燒結(jié)和容積高效的電容裝置. �(dǎo)電終端屏障系�(tǒng)集成在芯片裸露的端部, 形成連接.
電容值范�100pF�10μF
額定DC電壓�25V�250V
可選電容值公�: ±5�, ±10%與±20�
徑向引線外形, 保形涂層.尺寸�7.36mm x 10.16mm (�(zhǎng)x�)
-55°C�+ 125°C范圍�(nèi), 電容變化限制在�15�
工作溫度范圍�-55°C�+ 125°C
額定電壓(DC)�50 V
電容�0.47 μF
容差:�10 %
電介�(zhì)特性:X7R
工作溫度(Max)�125 �
工作溫度(Min)�-55 �
額定電壓�50 V
安裝方式:Through Hole
封裝:Radial
引腳間距�2.54 mm
�(zhǎng)度:3.81 mm
寬度�3.81 mm
高度�3.14 mm
引腳間距�2.54 mm
材質(zhì):X7R
工作溫度�-55� ~ 125�