時間：2025/5/23 13:15:39
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C2012X5R1H105M125AB 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于 X5R 溫度特性系列。該型號采用了 C 外形尺寸（2.0mm x 1.25mm），具有高可靠性和穩(wěn)定性，適用于廣泛的電子電路應(yīng)用，包括濾波、耦合、旁路和儲能等功能。
此電容器的介質(zhì)材料為 X5R，這是一種溫度補償型介質(zhì)，能夠在 -55°C 至 +85°C 的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值變化率。
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
電容量：1uF
額定電壓：50V
溫度范圍：-55°C ~ +85°C
容差：±10%
直流偏壓特性：中等偏壓影響
封裝類型：片式
端頭材質(zhì)：錫/銀/銅合金
C2012X5R1H105M125AB 的主要特性在于其采用了 X5R 介質(zhì)，確保在較寬的溫度范圍內(nèi)具有較低的電容漂移特性。此外，它的小型化設(shè)計使其非常適合用于高密度組裝的應(yīng)用場景，同時具備良好的頻率特性和低 ESR 特性。
這款電容器還具有出色的抗振動和抗沖擊性能，這得益于其多層結(jié)構(gòu)設(shè)計。這種設(shè)計方式使得產(chǎn)品能夠在高頻應(yīng)用中提供更高的穩(wěn)定性和可靠性。另外，由于它具有良好的自愈能力，在過載情況下也能避免永久性損壞。
C2012X5R1H105M125AB 廣泛應(yīng)用于消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備以及汽車電子領(lǐng)域。具體應(yīng)用場景包括但不限于：
1. 濾波電路中的電源線濾波
2. 數(shù)字信號處理器 (DSP) 和微控制器單元 (MCU) 的去耦
3. 高頻通信設(shè)備中的信號耦合
4. LCD 和 OLED 顯示屏的驅(qū)動電路
5. 工業(yè)控制系統(tǒng)的信號調(diào)理模塊
6. 車載娛樂系統(tǒng)中的音頻信號處理
由于其小巧的尺寸和優(yōu)異的電氣性能，它特別適合于需要節(jié)省空間并提高可靠性的緊湊型設(shè)計。
C2012C105M8PAAC, GRM21BR61E105KA12L, KEMCAP-X5R-105M-50V
